電子廠smt是做什麽的?

表面安裝技術（Surface-mount technology）。

是壹種電子裝聯技術，起源於1960年代，最初由美國IBM公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。此技術是將電子器件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，並通過釬焊形成電氣聯結。

其使用之器件又被簡稱為表面安裝器件（surface-mount devices）。和通孔插裝技術的最大不同處在於，表面安裝技術不需為器件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面安裝技術的器件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。

流程

1、用絲網漏印的方式在印刷電路板上需要焊接器件的位置印上錫膏；

2、將器件貼放到印刷電路板上對應的位置；

3、讓貼好器件的印刷電路板通過回流爐加熱，使錫膏熔化，器件的引腳與印刷電路板上的銅箔形成牢固的機械電氣連接。

優點

1、更高的組件密度（每單位面積的組件）和每個組件的更多連接。

2、元件可以放置在電路板的兩側。

3、更高的連接密度，因為孔不會阻塞內層的布線空間，如果組件僅安裝在 PCB 的壹側，也不會阻塞背面層。

4、當熔融焊料的表面張力將元件拉到與焊盤對齊時，元件放置中的小錯誤會被自動糾正。

5、在沖擊和振動條件下具有更好的機械性能。

6、連接處的電阻和電感更低，因此，不需要的射頻信號影響更少，高頻性能更好、更可預測。