金立S8評測:讓全金屬手機不再有"白帶"
除了發布全新的品牌形象以外，金立S系列的最新產品S8也隨之發布，作為新品牌形象下的首款產品，金立的S系列壹直秉承著將最好的設計帶給用戶的理念。在前作的基礎上進行了更加大膽的創新。金立S8帶來了更加強悍的拍照能力，而3D Touch、指紋識別以及支持4G+網絡，功能十分全面。
值得註意的是，雖然金立S8采用的全金屬機身的設計，但並沒有采用時下流行的“白帶”設計來保證手機信號的溢出，其獨創的環形
信號溢出線
，在保證不分割後蓋的情況下專門設計了壹條圍繞後蓋的環形天線，以此來保障信號的正常溢出。
"金立S8參數
手機型號
金立S8
屏幕尺寸
5.5英寸
分辨率
1920x1080
處理器
聯發科MT6755（Helio P10）
頻率
八核 2.0GHz
機身內存
64GB
運行內存
4GB
主攝像頭
1600萬
前置相機
800萬
機身尺寸
154.3×74.9×7.0mm
機身重量
152g
電池
3000mAh
機身顏色
爵士金、玫瑰金、深空灰
操作系統
Android 6.0
網絡制式
移動聯通電信4G/3G/2G
"價格：2599元
硬件配置方面，金立S8配備聯發科Helio P10(MT6755)八核64位處理器，擁有8個A53核心，最高的核心頻率為2.0GHz，搭載了4GB的運行內存和64GB的機身儲存，並支持SD卡擴展，從配置來看日常使用相當足夠。屏幕采用了壹塊尺寸為5.5英寸的三星AMOLED
屏幕，分辨率為1080P，三星Amoled屏幕壹直具有畫面響應速度快、色域廣、比普通屏幕省電等優點。網絡支持方面金立S8支持雙卡雙待全網通功能，支持雙卡盲插，支持4G網絡軟切換，並且支持4G+網絡以及VoLTE高清語音通話技術。
"金立S8外觀：
▲雖然邊框很窄，但是機身並不是特別修長
金立S8延續了壹直以來時尚簡約
的設計，采用了全金屬壹體化機身，加上超窄的邊框，整機屏占比較高。金立S8擁有壹塊5.5英寸的三星
AMOLED
屏幕，分辨率為1920x1080，正面覆蓋了壹塊2.5D弧面玻璃。屏幕下方有安卓的“三大金剛”按鍵，其中主頁鍵為實體按鍵，並集成了指紋識別模塊。
▲金立S8支持3D-Touch
為了給用戶帶來更加優質的交互體驗，金立S8搭載了其他安卓手機少見的3D-Touch功能，並從系統底層上對該功能進行深度適配，金立S8裝載的3D-Touch功能支持快捷預覽、快捷菜單、動態壁紙、側壓快捷欄等。
▲環形
信號溢出線
，再加上相近的配色，不仔細看幾乎看不出在哪裏
機身背面采用了壹體式金屬材質，但不同於其他全金屬手機，金立S8采用了獨創的環形
信號溢出線設計
，不僅避免了傳統的“三段式”機身所帶來的視覺割裂感，而且也能帶來更好的信號表現。
"金立S8外觀細節：
▲金立S8邊框設計
金立S8采用了金屬邊框，邊框過渡的部分采用了CNC鉆石切割工藝，使切口光亮整齊，摸上去手感細膩不紮手，加上154.3×74.9×7.0mm的三圍，握感舒適，而152g的機身重量在同類手機中是比較輕的。
▲金立S8攝像頭細節
金立S8采用了1600萬像素的主攝像頭，攝像頭略有突出，但鏡頭周圍的金屬包邊設計在壹定程度上防止鏡片與桌面的直接接觸，鏡頭旁邊還提供LED補光燈，方便夜間拍攝，而後蓋中間全新的LOGO設計則寓意著金立全新的
slogan
“科技 悅生活(Make Smiles)”。
▲獨特的環形信號溢出線
後蓋邊緣包裹的那壹條“小邊”就是金立首創的環形信號溢出線
，現在有好多品牌都會把這壹條
溢出線
放在背面的顯眼處，
例如蘋果，而這
也就是我們常說的“白帶”設計。而金立十分取巧的把這條
信號溢出線放在後蓋的邊緣位置，
這樣既保證的金屬後蓋的完整壹致，也使手機信號可以的正常溢出。
金立這種處理方法算是業內首創，
金立已為該設計申請專利。
▲右側按鍵和底部接口細節
金立S8的按鍵全部集中在機身右側，按鍵感覺適中，壹定程度上防止誤觸。除了按鍵外，其他所有的接口都在機身的底部，整個邊框看上去整潔統壹。但因為耳機接口太接近右側邊緣，在插上耳機後右手手持手機會有所阻礙。
▲金立S8前面板細節（1）
從左到右分別為光線距離感應器、聽筒以及前置攝像頭，金立S8搭載了800萬像素的前置攝像頭，默認全膚美顏，同時支持自拍補光、多級美顏參數可選以及視頻實時美顏效果。
▲金立S8前面板細節（2）
在屏幕下方使用了壹枚實體按鍵，按壓感覺舒適，但略微突出的金屬包邊比較容易沾染灰塵。該按鍵還
集成了指紋識別模塊，識別的準確率和速度都相當不錯。按鍵兩端的兩個小點是虛擬按鍵，分別為最近任務和返回鍵，看上去清新簡約，但並沒有提供背光燈。
▲金立S8“與或”卡槽
金立S8采用“與或”卡槽設計，支持雙卡雙待全網通，支持4G+技術以及VoLTE高清語音通話技術，提供更為高清語音通話質量。“與或”卡槽的設計也方便部分需要使用SD卡擴展的用戶。
"系統體驗：壓感屏加持下的amigo
金立S8采用了基於安卓6.0的amigoOS 3.2，與之前的系統相比，全新的amigo不僅以安卓6.0作為基礎，而且還針對3D-Touch功能進行了更為細致的優化。
▲金立S8解鎖界面
新的故事鎖屏界面，鎖屏圖片可以通過網絡自動
切換，而配圖內容基本上是社會的壹些熱點資訊，並且點擊文字還可以進入相關的資訊文章，並可以對喜歡的資訊進行快捷分享。
▲金立S8系統界面
金立S8的系統界面在保持之前簡約風格的基礎上，對圖標重新進行扁平化
設計，使界面更具時尚氣息，並且取消
二級應用菜單，
所有的應用直接放在桌面，操作便捷。
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金立S8程序後臺和下拉菜單
與上壹代的amigoOS
基本壹致，金立S8的下拉菜單僅提供消息通知功能，所有的開關都沒有在下拉菜單上，而是通過上拉調出開關，這樣的設計更貼合單手操作的需求。
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金立S8設置界面
金立S8的設置界面取消了安卓常見的多選項卡設置，把整個設置界面變成了壹個界面，高級設置成為了設置裏面的其中壹個選項，而不是另外壹個獨立的選項卡。
▲金立S8支持3D-Touch功能
而整個系統最大的改變就是添加支持3D-Touch操作，可以根據使用需求進行相應的管理，並且幾乎所有的系統自帶軟件都可以通過按壓進行快捷操作，並支持快捷預覽、快捷菜單、動態壁紙、側壓快捷欄等四大功能。
▲金立S8指紋識別菜單
金立S8支持指紋識別，可以在系統設置裏面對指紋進行配置，需要錄入指紋後可以設置指紋解鎖，另外也支持amigo賬號登陸和amigo賬號支付功能，也能支持支付寶指紋支付。
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金立S8出國助手
金立S8還添加了出國助手，該功能不僅可以幫妳管理航班信息，當地天氣信息，同時還能為用戶提供國外的低價數據流量、貨幣匯率甚至是當地旅行攻略等。
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金立S8兒童模式
金立S8加入了兒童空間，這是壹個為孩子設立的獨立空間，用戶既不用擔心孩子手機的應用弄亂。還可以自行添加適合孩子使用的應用，設置兒童模式的使用時間，防止沈迷並保護眼睛。
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金立S8其他小功能
為保障用戶的實際使用體驗更加舒適，
金立S8還添加了懸浮觸點、語音控制、動作手勢等小功能，十分貼心
"3D-Touch壓感屏體驗到底如何
▲金立S8 3D-Touch
可以說壓力感應作為人機交互方案上的又壹次大進步，現在的作用並不明顯，但它具有更加長遠的意義。隨著後期壓感屏的普及以及更多底層API的研發，開發商們可以針對這壹特性研發相關的應用或遊戲。例如賽車遊戲可以根據指尖觸控屏幕的壓力不同而調節油門或者剎車的力度，畫圖類應用可以通過識別用戶的按壓力度，精確的調整筆跡的粗細等等。
▲3D-Touch設置界面
▲按壓力度測試
金立S8的3D-Touch壓感屏支持三種按壓的力度，可以根據使用需求進行相應的修改，
經測試，在中等力度下3D-Touch的按壓體驗最為舒適。而在功能上，金立S8
支持快捷預覽、快捷菜單、動態壁紙、側壓快捷欄等功能。
▲快捷菜單
快捷菜單：按壓桌面的應用即可彈出快捷菜單。例如：聯系人可以通過壓力感應新建聯系人、相機可以通過按壓進行快捷拍照，在壹定程度上簡化日常操作。但目前該功能僅僅支持官方自帶的應用程序，第三方應用暫不支持，期待日後可以放開支持，讓更多的第三方應用可以享受到3D-Touch所帶來的便捷。
▲圖庫：輕按預覽圖片、重按進入圖片、上滑快捷操作
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信息應用：輕按預覽信息、重按進入信息編輯欄、上滑進入快捷操作
快捷預覽：通過不同的按壓力度，再配合滑動手勢（輕按預覽，重按打開，上滑快捷操作），使操作方式更加多元化，但初次上手還是需要壹段時間去學習和適應它，實際的使用體驗要比普通的觸屏操作模式方便和快捷
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測壓快捷欄
測壓快捷欄：
它允許用戶最多定義六個App，並且按壓的位置可以設置在左邊屏幕邊緣或者右邊屏幕邊緣。只需要在主頁再用力按下設定的屏幕邊緣處，就會彈出這些App的快捷選項，點擊就能快速進入，例如音樂、QQ、微信等需要經常打開的應用，按壓即可快捷操作。
"性能測試：聯發科Helio P10使用足夠
金立 S8搭載聯發科Helio P10八核處理器，數字型號為MT6755，集成了八核的64位Cortex-A53架構，在28nm的工藝下實現了2GHz的主頻。GPU為Mali-T860 MP2，主頻700MHz。而該芯片最大的亮點是集成了聯發科第二代全網通基帶，並且首次支持LTE Cat.6速率，是繼高通後第二家真正意義上支持全網通的芯片廠家。雖然處理器性能僅僅位於中端，但其綜合實力還是不容小覷。
▲聯發科
Helio P10
而聯發科Helio P10最大的優並不是性能，而是在於其擁有極為優秀的功耗控制以及全面的功能支持，除了實現了全網通以外，它還首次支持曦力MiraVision 2.0圖像技術，支持單鏡頭高達21MP的TrueBright ISP engine影相技術以及集成了高達110dB SNR與-95dB THD水平的高保真音頻芯片。而且Helio P10在功耗上的表現也要比同制程的其他智能手機芯片節能30%左右。
▲金立S8 aida64配置信息圖
▲金立S8安兔兔跑分圖
金立S8的安兔兔得分是50260分，跑分成績相對聯發科上壹代的八核CPU有了非常明顯的提升，得益於A53成熟的架構以及更高的CPU頻率，輕松應付日常的使用需求。
▲PCMark跑分
PCMark
主要是模擬用戶日常使用習慣的測試，主要包括網頁瀏覽、視頻播放、文本編輯、圖片編輯等等的測試。金立S8在該部分的測試中成績為4674分，成績屬於中上級別。
▲3DMark測試成績
從3D MARK成績可以看到，金立S8在該項的跑分成績要比其他的同款芯片手機要高，這表明金立S8的系統優化更加到位，而從跑分成績上看，Helio P10處理器內置的Mali-T860 MP2日常使用中完全足夠，可以輕松暢玩王者榮耀等熱門網絡遊戲，但大型遊戲就必須通過調低特效來支持。
"拍照體驗：RWB技術+極速雙對焦成像如何
金立S8采用了1600萬主像素鏡頭組合，使用了全新壹代1600萬像素堆棧式攝像頭，F1.8大光圈，“PDAF+激光”急速雙對焦方案的加持帶來了更好的夜間成像素質和更快的拍照速度。值得註意的是，金立S8還是全球首款搭載RWB傳感器的智能手機，相比普通的傳感器感光性能提升40%、噪點最高減少80%，還能進壹步強化弱光下的拍攝效果。而前置的800萬攝像頭支持全局美顏，並且同時支持自拍補光以及視頻實時美顏效果。
▲金立S8攝像頭
"RWB技術是啥？
簡單來說，RWB（紅白藍）技術的原理與索尼RGBW（紅綠藍白）技術頗為相似，只不過RWB技術更進壹步，把所有綠色濾鏡都換成了白色。這樣做的目的是為了能在1.0微米像素尺寸下，實現與大像素尺寸同樣的透光量和拍照效果，同時換來更薄的傳感器尺寸。
▲金立S8拍攝界面
用戶體驗是否完美是評價壹臺手機最重要的壹點，相機界面也不例外。金立S8的拍攝界面相對比較簡單，普通的拍攝界面適合壹般用戶使用，而且金立S8還為專業用戶提供了非常豐富的拍照功能插件，可隨用戶喜好任意安裝卸載，自定義屬於自己的相機。
那麽它的成像質量如何呢？我們壹起來看看樣張。
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金立S8實拍樣張（點擊放大）
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金立S8實拍樣張（點擊放大）
▲金立S8實拍樣張（點擊放大）
▲夜間拍攝效果（點擊放大）
▲燈光下拍攝效果（點擊放大）
從金立S8拍照樣張來看，無論是遠景還是近景，金立S8都可以輕松駕馭，得益於“PDAF+激光”急速雙對焦方案，對焦非常迅速，基本可以做到隨按隨拍。樣張效果與肉眼所看到的景物十分接近，細節上的處理也較為不錯，但在色彩方面的表現沒有其他產品那般濃烈，更趨近於真實的色彩。
▲微距實拍樣張（點擊放大）
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微距實拍樣張（點擊放大）
金立S8的微距樣張表現出彩，F1.8大光圈的優勢明顯，樣張主體清晰，而背景的虛化處理十分自然，整張照片極具層次感。
▲前置攝像頭自拍效果
金立S8提供了全新的美顏自拍模式，用戶可以隨意對磨皮、美白、瘦臉以及大眼這四個選項進行調整，與第三方的美顏APP類似。就自拍效果來說，整體樣張色彩也較為自然，小編臉上的痘印也不見蹤跡，整體效果又未過分失真，表現不錯！
"全新的視頻剪輯功能：
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主題視頻
▲專業編輯
除了對拍照功能進行優化以外，金立S8還首次集成了全新的視頻剪輯功能，可對視頻素材進行簡單的剪切，分段工作，並可以為視頻添加轉場動畫，濾鏡，文字，聲音甚至是水印等，還擁有主題視頻模式，多種預設主題可供選擇，可玩性極強。
▲測試視頻（視頻分辨率為1080P）
經過測試，軟件體驗相當完美，不管是插入特效文字的插入還是濾鏡的使用，甚至是編輯中的隨機預覽播放，都沒有卡頓的現象出現，而且保存轉碼的速度也相當快。
"續航：
▲壹小時基本可以完成充電過程
在電池容量方面，金立S8采用3000mAh的不可拆卸鋰離子聚合物電池，雖然電池容量不是亮點，但是以金立壹直以來對於省電方面做出的優化再加上低功耗的Helio P10處理器以及三星AMOLED屏的加持，日常使用壹天沒有問題。並且金立S8還采用了聯發科Pump Express快速充電技術，支持最高9V 2A的充電速率。實測在"14:10—14:30的20分鐘
應急充電測試中，金立S8充入了42%的電量，在
"14:10—15:10的壹個小時
裏面***充入88%的電量，足以滿足壹天的使用需求。
"網絡：
▲全網通功能，支持4G+、VoLTE
網絡方面，金立S8再次延續了金立手機的傳統，支持“雙主卡全網通”功能，兩張卡都支持全球所有主流運營商旗下的所有網絡制式，並且支持4G網絡軟切換。支持高達300Mpbs的4G+網絡以及VoLTE高清語音通話技術，提供更快更清晰的通話體驗。
"小結：
▲金立S8
金立S系列壹直以精致的設計著稱，早在金立S5.1時代那種超薄機身的工業設計能力至今依然令人記憶猶新，而金立S8獨特的信號溢出線設計以及對超窄邊框、超薄機身的堅持也是為該系列正名。與上壹代產品相比，不管是設計還是性能，金立S8實現了從內到外的更新換代，在設計上對細節的把控，升級換代的硬件配置、出色的功耗控制都可以讓我們感受到金立對用戶體驗調研的成果。而擁有專利的信號溢出線、對3D-Touch的支持、RWB技術的采用則是金立S8與其他競爭對手形成差異的標誌，令人印象深刻。
金立S8定價2599元，價格並不算太高，其主打精致獨特的做工設計和優秀的用戶體驗，並且擁有玫瑰金等多種配色，在外觀和性能之間做出壹個很好的平衡，對於那些追求高顏值的用戶而言，金立S8還是值得去選擇。