助焊劑清洗過程中常見問題與解決辦法有哪些？
在這裏就舉例出四個常見問題:
問題壹：清洗後PCB板面發白
導致這種情況的原因可能是以下幾點：
1.焊接用的助焊劑時不可清洗型；
2.清洗劑使用過臟；
3.PCB板預塗料的助焊劑與現用助焊劑發不溶物
問題二：清洗後貼片IC腳有殘留物
導致這種問題的可能原因：
1. 貼片使用的錫膏不可清洗
2. 超聲波清洗時間不夠
3. 清洗劑使用過臟
問題三：清洗後IC腳發黑
導致這種情況的原因可能：
1. 脫錫助焊劑含過量鹵素
2. 錫膏產生腐蝕，造成引腳氧化
問題四：清洗後PCB板面發話，有水紋殘留
導致這種情況的原因可能：
1. 清洗劑使用時間過長
2. 清洗劑中含有過量的水
3. 清洗後再幹燥過程中有空氣水分，冷凝造成汙染
解決辦法：
問題壹：
1. 換位清洗型助焊劑
2. 更換新的清洗劑，並註意經常更換，保持清洗劑的活性
3. 調整清洗劑的清洗性
問題二：
1. 換用可清洗型錫膏
2. 適當增加超聲波的清洗時間
3. 換用新清洗劑，保持清洗劑的清洗力
解決辦法：
問題三：
1. 使用無鹵素或專用助焊劑脫IC錫
2. 更滑低腐蝕性錫膏
解決辦法：
問題四：
1. 註意更換清洗劑的頻率
2. 檢查水的來源，同事檢查超聲波、清洗機的水分離器
3. 盡量避免空氣中的水分的影響