華為天罡芯片是幾納米的
天罡芯片是全球首款5G基站核心芯片，基於華為自主研發的ARM架構7nm工藝鯤鵬920處理器打造，重量降低的同時提供了芯片運算性能250%的提升，功耗也進壹步降低。按照華為的說法，手機芯片方面，華為每年要消耗幾億支，面對升級的禁令，他們還在尋找辦法，而如果高通能夠向其供貨的話，他們也是很願意使用的（如果允許，華為還會願意采購美國芯片，堅持全球化供應鏈）。從9月15日開始，華為被禁止采購用於智能手機和筆記本電腦的半導體。華為可以使用其庫存中的芯片，但無法使用其競爭對手將使用的最新處理器。
事實上，余承東在前不久的發言中也已經表示，5nm工藝制程的麒麟9000芯片只生產到9月15號，還會上市，但是數量有限，而今年可能是華為麒麟高端芯片的絕版，最後壹代。
華為方面也表示，臺積電從9月15日以後，就無法再與華為有業務往來。華為具備芯片設計的自研能力，不具備生產能力，所以壹直以來都由臺積電等廠商代工。
在這之前，有韓國媒體給出消息稱，華為已經私下裏通知了壹些主要的韓國經銷商，由於受到芯片斷供的情況，2021年的華為智能手機出貨量預計只有0.5億部左右，換句話說就是，他們僅能生產 5000萬部智能手機。
華為在2019年出貨了2.4億部智能手機，預計今年的出貨量為1.9億部。2021 年的目標分別相當於這些出貨量的21%和26%，其要面臨近80％的斷崖式暴跌。
此前當被問及下壹代 Mate 手機何時發布，華為消費者業務 CEO 余承東表示：“請大家再等壹等，壹切都會如期而至”。根據此前入網消息，華為 Mate 40 系列預計包括 Mate 40、Mate 40 Pro、Mate40 Pro + 手機。