LED散熱基板的LED陶瓷散熱基板介紹
如何降低LED晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提升LED發光效率最主要的課題之壹，若依其線路制作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫***燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種，分別說明如下： 為了改善厚膜制程張網問題，以及多層疊壓燒結後收縮比例問題，近來發展出薄膜陶瓷基板作為LED晶粒的散熱基板。薄膜散熱基板乃運用濺鍍、電/電化學沈 積、以及黃光微影制程制作而成，具備：
(1)低溫制程(300℃以下)，避免了高溫材料破壞或尺寸變異的可能性；
(2)使用黃光微影制程，讓基板上的線路 更加精確；
(3)金屬線路不易脫落…等特點，因此薄膜陶瓷基板適用於高功率、小尺寸、高亮度的LED，以及要求對位精確性高的***晶/覆晶封裝制程。而目前 國內主要以璦司柏電子與同欣電等公司，具備了專業薄膜陶瓷基板生產能力。