半導體封測設備：從龍頭ASMP看行業景氣向上
半導體封測設備：受益下遊擴產、先進封裝發展及芯片復雜性提升，景氣向上
1) 半導體封測設備2017年全球銷售額近60億美元，增長3.3%。趨勢來看，有望啟動新壹輪景氣周期，未來2-3年進壹步增長。
2) 除周期因素外，封裝設備的增長驅動因素為：a。國內晶圓廠興建引導封測企業增加產能，加大封測設備投資；b。先進封裝發展促進新的封裝設備購置；c。 芯片復雜性和下遊應用多樣性的增加促進測試設備的需求增長。
半導體封測行業：近10年銷售額復合增長15%，先進技術+海外並購
1) 近10年全球封測銷售額復合增長15%。封測在國內半導體產業鏈中占比最大(約35%)，國產化率最高，是產業鏈中最具國際競爭力的環節。
2) 通過海外並購整合，中國大陸封測市場迅速壯大，市場份額躍居全球第二。
3) Yole預測中國到2020年先進封裝的年復合增長率將達到18%，國內封測企業不斷在先進封裝技術領域加強研發力度加快布局。
4) 半導體封測技術：封裝技術正從傳統的引線鍵合向倒裝芯片、矽通孔、扇入/扇出型晶圓級封裝等先進封裝技術演進，集成度持續提升。
半導體封測設備：受益晶圓擴產規模增加，設備國產化空間巨大
1) 受晶圓廠擴產推動，長電科技與華天科技等封測龍頭宣布擴產，封測企業也將進入新壹輪資本開支周期，上遊封測設備企業將直接受益。
2) 半導體封裝設備龍頭ASMP(市占率25%)；測試設備龍頭泰瑞達(市占率48%)、愛德萬(市占率39%)，中國企業市場份額有很大提升空間
全球封裝設備龍頭ASMP:近10年來營業收入復合增速17%
1) 全球半導體封裝設備龍頭，業績持續增長，盈利能力維持高位：市值近330億元人民幣，近10年營收復合增速17%。2017年ASMP實現銷售收入147億元人民幣，同比增加15%；實現凈利潤23.53億元，同比增長80%。主營業務中的後工序業務和SMT解決方案業務連續多年全球市占率第壹；2017年整體毛利率達到40%新高。
2) 專註半導體封裝領域，研發投入規模維持高位：高強度研發投入保障產品鞏固市場地位、緊跟前沿需求，2012年來研發費用占營收比例均高於8%。
3) 持續並購獲取外部資源保持成長性：2010年和2014年公司先後收購SEAS表面貼裝業務和DEK印刷機業務，進入表面貼裝SMT領域。2018年，收購NEXX與AMICRA納入後工序設備業務分部。
4) 順應半導體產能轉移趨勢全球布局：ASMP緊盯下遊產能轉移靈活布局，切入中國市場，2017年在中國大陸的營收占比42.6%，有穩步上升趨勢。
重點關註：ASMP、美國泰瑞達、日本愛德萬、長川科技、精測電子
1) ASMP(0522.HK)：全球半導體封裝設備龍頭，產品優勢明顯。
2) 美國泰瑞達(TER.N)：全球半導體測試設備龍頭，市值約550億人民幣。
3) 日本愛德萬(6857.T)：日本半導體測試設備龍頭。
4) 長川科技(300604)：國內測試設備龍頭企業，有望率先實現進口替代。
5) 精測電子(300567)：面板領域檢測設備龍頭，成功切入半導體檢測設備。
我們戰略看好半導體封測設備行業。重點關註ASMP、美國泰瑞達、日本愛德萬、長川科技、精測電子。
風險提示：半導體行業擴產進度不及預期 ，設備進口替代進展不及預期。