AVENTK底部填充UV膠主要作用是什麽？
AVENTK底部填充膠簡單來說就是底部填充的膠水，常規定義是壹種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)，對BGA封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 （壹般覆蓋壹般覆蓋80%以上）填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。
底部填充UV膠還有壹些非常規用法，是利用壹些瞬幹膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。
底部填充UV膠是壹種單組分環氧密封劑，用於CSP&BGA底部填充制程。它能形成壹致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低矽芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。