科技壟斷巨頭
眾所周知，手機基帶芯片基本上被高通所壟斷，蘋果使用高通的基帶芯片，蘋果每賣出壹臺手機，就要給高通繳納大約50元人民幣的專利費。為了節省這筆巨額開支，蘋果早在幾年前就開始自研5G基帶芯片，但是最近傳出了研發失敗的消息。其實這並非蘋果技術研發能力不足，而是因為繞不開高通的兩項專利。因此未來幾年的iPhone依然會使用高通的基帶芯片。
不僅僅是基帶芯片，手機電源管理芯片常年被美國TI德州儀器公司壟斷，壟斷之後高價賣給國產手機廠商，賺的盆滿缽滿。好消息傳來，國產手機巨頭小米正式反擊，官方宣布小米自研了壹顆澎湃G1電源管理芯片，這顆芯片實現了毫秒級的電源管理能力，對手機的充放電進行精細化的管理，不浪費每1mAh的電量。在這顆芯片的加持下，小米12S系列的續航成績對比小米12提升了15%！而且快充芯片澎湃P1+電源管理芯片澎湃G1，讓小米實現了電池管理系統的全面自研！
從澎湃S1，到首款自研ISP芯片澎湃C1、然後再到澎湃P1和澎湃G1，小米的巨額研發投入正在不斷落地。雷軍表示未來5年小米將投入1000億元用於技術研發，相信在未來5年內國外 科技 巨頭的壟斷，就會被國產手機廠商逐個擊破，到時候想要依靠收取巨額專利費用賺中國人的錢，那是萬萬不可能的了。
除了自研芯片之外，小米12S Pro的各方面配置都非常均衡。采用了臺積電4nm工藝的驍龍8+處理器，跑分超過了110萬！官方表示整體的功耗下降了30%，驍龍8+這次終於不熱了。屏幕方面，采用了6.73英寸第二代LTPO的2K屏幕，加入了微棱鏡技術帶來了更高的亮度和更低的功耗。不出意外的話，這應該就是國產手機中最好的屏幕了。
另外小米還自研了FBO煥新存儲技術，使用4年之後閃存讀寫的速度幾乎沒有衰減。此外小米12S Ultra將采用壹英寸的超大底傳感器IMX989，小米12S Pro主攝為大底IMX707，並且是三顆5000W主攝鏡頭，均有徠卡光學鏡頭加持，這將是手機拍照的天花板！