回流焊原理及工藝流程
原理是電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，回流焊過程通常包括預熱、熔化、回流和冷卻四個流程。
當PCB進入升溫區(幹燥區)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離。PCB進入保溫區時，PCB和元器件得到充分的預熱，以防止在焊接過程中產生過多的熱量。在保溫區內，錫膏被加熱至熔點並流動到元器件端頭上，然後通過回流氣流將重新加熱並固化。最後在冷卻區內進行冷卻，以使焊接區域達到適當的溫度。