上海金克半導體設備有限公司怎麽樣
上海金克半導體設備有限公司成立於1994年6月，是壹家集科研、開發、制造、銷售為壹體的臺灣獨資生產型企業。主要從事生產、銷售貼片式整流二極管、橋式整流器、軸式二極管、及相關電子元器件材料和半導體設備，並且配備相關電子模具生產車間。
公司成立至今，本著對電子行業的促進與發展，不斷的致力於技術創新和設計改良。經中華人民***和國國家知識產權局及臺灣經濟部智慧財產局審批，先後獲得以下發明專利：
★ 1999年,獲得貼片式半導體元件SMD先打扁新型結構專利權。此新型結構設計能大大減少晶粒在封裝過程中所受的應力。
★ 2007年,獲得TO-220新型結構專利權。此新型結構設計使TO-220本體更小，從而節約安裝空間；圓柱型引腳設計可360°彎折，滿足客戶無限空間設計。
★ 2008年,獲得用於二極管加工焊接的碳精石墨焊接板專利權。此石墨焊接板在二極管制作過程中能實現孔徑定位引線焊接，使得晶粒定位更精準。
★ 2008年,獲得TO-220新型結構制備方法及結構專利權。新結構制備方法提高了產品品質，縮短生產制程，資源得到有效節約。
★ 2008年,獲得內控真空焊接爐專利權。使用此創新內控真空爐焊接，無需添加助焊劑，避免晶粒受汙染，且氮氣用量僅為普通隧道爐用量的1/1000。
★ 2008年,獲得貼片式半導體元件SMD先打扁新型結構專利權。此新型結構設計能大大減少晶粒在封裝過程中所受的應力。
★ 2008年,獲得貼片式半導體元件SMD先打扁新型結構制備方法專利權。新結構制備方法提高了產品品質，縮短生產制程，資源得到有效節約。
這些創新發明主要通過對石墨焊接板的結構改良、晶體管組合結構的改進及焊接爐的新型設計，使得二極管的品質提高，空間設計柔韌度增強，耗材減少，從而給您提供更優化的產品性價比！
社會在不斷進步，我們將不懈努力，開創更多的新技術，與您***同發展！