求PCB焊接基本條件的要求？
焊料：波峰焊機采用的焊料必須要求較高的純度，金屬錫的含量要求為63%。對其它雜質具有嚴 格的限制，否則對焊接質量有較大的影響。<<電子行業工藝標準匯編>>中對其它雜質的容限及對焊點的質量影響作了如表1所示的技術分析。
雜質
最高容限
雜質超標對焊點性能的影響
銅
0.300
焊料硬而脆，流動性差
金
0.200
焊料呈顆粒狀
鎘
0.005
焊料疏松易碎
鋅
0.005
焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹 枝結構
鋁
0.006
焊料粘滯起雙多孔
銻
0.500
焊料硬脆
鐵
0.020
焊料熔點升高，流動性差
砷
0.030
小氣孔，脆性增加
鉍
0.250
熔點降低，變脆
銀
0.100
失去自然光澤，出現白色顆粒狀物
鎳
0.010
起泡，形成硬的不溶化物
表1焊料雜質容限及對焊接質量的影響
在每天用機8小時以上的情況下，要求每隔壹定的周期，對錫槽內的焊料進行化學或光譜分析，不符合要求時要進行更換。
印制電路板：選用印制電路板材料時，應當考慮材料的轉化溫度、熱膨脹系數、熱傳導性、抗張模數、介電常數、體積電阻率、表面電阻率、吸濕性等因素。常用是的環氧樹脂玻璃布制成的印制電路板，其各方面的參數可達到有關規定的要求。我們對印制電路板的物理變形作了相應的分析，厚度為1.6mm的印制電路板，長度100mm，翹曲度必須小於0.5mm。因為翹曲度過大，壓錫深度則不 能保證壹致，導致焊點的均勻度差。
焊盤：焊盤設計時應考慮熱傳導性的影響，無論是異形還是矩形焊盤，與其相連的印線必須小於焊盤直徑或寬度，若要與較大面的導電區，如地、電源等平面相連時，可通過較短的印制導線達到熱隔離。
阻焊劑膜：在塗敷阻焊劑的工藝過程中，應考慮阻焊劑的塗敷精度，焊盤的邊緣應當光滑，該暴露的部位不可粘附阻焊劑。
運輸和儲存：加工完成的印制電路板，在運輸和儲存過程中，應當使用防振塑料袋抽真空包裝 ，預防焊盤二次氧化和其它的汙染。當更高技術要求時，也可進行蕩金處理，或者進行焊料塗鍍的工藝處理。
元器件的要求
可焊性：用於波峰焊接組裝的元器件引線應有較好的可焊性。可焊性的量化可采用潤濕稱量法進行試驗，對於試驗結果用潤濕系數進行評定，潤濕系數按下式進行計算：?=F/T
式中：?—潤濕系數，?N/S；
F—潤濕力，?N；
T—潤濕時間，S。
由上式可以看出，潤濕時間T越短，則可焊性越好。潤濕稱量法是精度較高的計量方法，但需要較復雜的儀器設備。如果試驗條件不具備，可選用焊球法進行試驗，簡單易行。
有些元器件的引線選用的材料潤濕系數很低，為增加其可焊性，必須對這些元器引線或焊煓進行處理並塗鍍焊料層，焊料塗鍍層厚度應大於8?M,，要求表面光亮，無氧化雜質及油漬汙染。
元器件本身的耐溫能力：采用波峰焊接技術的元器件，必須要考慮元件本身的 耐溫能力，必須能耐受260度/10S。對於無耐溫能力的元器應剔除。
技術條件要求
上述的保障條件，只是具備了焊接基礎，要焊接出高質量的印制電路板，重要的是技術參數的設置，以及怎樣使這些技術參數達到最佳值，使焊點不出現漏焊、虛焊、橋連、針孔、氣泡、裂紋、掛錫、拉尖等現象，設置參數應通過試驗和分析對比，從中找出壹組最佳參數並記錄在案。以後再 遇到 類似的輸入條件時就可以直接按那組成熟的參數設置而不必再去進行試驗。
助焊劑 流量控制：調節助焊劑 的流量，霧化顆粒及噴漈均勻度可用壹張白紙進行試驗，目測助焊劑 噴塗在白紙上的分布情況，通過計算機軟件設置參數，再用調節器配合調節，直到理想狀態為止。通常板厚為1.6MM。元器件為壹般 通孔器件的情況下，設定流量為1.8L/H。
傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平面與傳送到波峰處的印制電路板之間的夾角。這個角度的夾角對於焊點質量致關重要。由於地球的引力，焊錫從錫槽向外流動起始速度與流出的錫槽後的自由落體速度不壹致。如果夾角調節不當會導致印制電路板與焊錫的接觸和分離的時間不同，焊錫對印制電路板的浸入力度也不同。為避免這些問題，調節範圍嚴格近控制在6?~10?之間。
傳送速度控制：控制傳送速度在設置參數時應考慮以下諸方面的因素：
1助焊劑噴塗厚度：因為助焊劑的流量設定後，基本上是壹個固定的參數。傳送速度的變化會使噴塗在印制電路板上的助焊劑厚度發生相應的變化。
2預熱效果：印制電路板從進入預熱區到第壹波峰這段時間裏，印制電路板底面的溫度要求能夠達到 設定的工藝溫度。傳送速度的快慢會影響 預熱效果。
3板材的厚度：傳送速度與板材的厚薄具有相應的關系，厚板的傳送速度應比薄 板稍慢 壹點。
4單面板和雙面板：單面板和雙面板的熱 傳導性不同，所要求的預熱溫度也相應不同。
文章引自深圳英聯傑！