pcb制作工藝流程及圖解

關於pcb制作工藝流程及圖解如下：

對於設計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設計時的安全間距（包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等），都必須考慮生產時的安全間距。

1、前處理：磨板。磨板的主要作用：基本前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。去除氧化，增加銅面粗糙度，便於菲林附著在銅面上。

2、貼膜：將經過處理的基板通過熱壓或塗覆的方式貼上幹膜或濕膜，便於後續曝光生產。

3、曝光：將底片與壓好幹膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將底片圖形轉移到感光幹膜上。

4、顯影：利用顯影液（碳酸鈉）的弱堿性將未經曝光的幹膜/濕膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。

5、蝕刻：未經曝光的幹膜/濕膜被顯影液去除後會露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路。

6、退膜：將保護銅肢寬並面的已曝光的幹膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。

7、棕化：目的：是使內層銅面形成微觀的粗糙和有機金屬層，增強層間的粘接力。

8、層壓：層壓是借助於pp片的粘合性把各層線路粘結成整體的過程。這種粘結是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產生相互交織而實現，將離散的多層板與pp片壹起壓制成所需要的層數和厚度的多層板。實際操作時將銅箔，粘結片（半固化片），內層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。

9、鉆孔：使線路板層間產生通孔，達到連通層間的目的。

12、外層圖形電鍍、SES：將孔和線路銅層加鍍巧升到壹定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。並將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。

13、阻焊：阻焊，也叫防焊、綠油，是印制板制作中最為關鍵的工序之壹，主要是通過絲網印刷或塗覆阻焊油墨，在板面塗上壹層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時短路

14、絲印字符：將所需的文字，商標或零件符號，以網板印刷的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。

15、表面處理：裸銅本身的可焊性能很好，但長期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向於以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅面進行表面處理。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。

16、成型：將PCB以CNC成型機切割成所需的外形尺寸。

17、電測：模擬板的狀態，通電進行電性能檢查，是否有開、短路。

18、終檢、抽測、包裝：對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等檢查,滿足客戶要求。將合格品包裝成捆，易於存儲，運送。