蘋果自研芯片再擴版圖 動了“老朋友”的奶酪
近日有報道稱，蘋果公司正在加利福尼亞設立新辦公室，招聘擁有射頻芯片、RFIC（射頻集成電路）和無線SoC（系統級芯片）研發經驗的工程師，以開發蘋果牌的基帶、射頻、藍牙、Wi-Fi等無線芯片。
蘋果的射頻芯片目前由博通、Skyworks、Qorvo、高通等提供，受此消息影響，博通、Skyworks、高通股價均出現下跌，其中博通跌3%，Skyworks跌逾8%。有數據統計，博通約五分之壹的銷售額來自蘋果，Skyworks將近六成的營收來自蘋果。
蘋果的芯片版圖正不斷擴張。截至目前，除以A系列為代表的處理器芯片外，蘋果自研芯片的版圖已拓展至電源管理芯片、屏幕驅動芯片、T系安全芯片、藍牙耳機主芯片、基頻芯片、指紋辨識芯片、3D體感芯片等。
“我們不能阻止蘋果的自主研發，但我認為第壹沒那麽快，第二只會影響涉及蘋果的生意，其他非蘋果的手機還是有市場的。”林健富說。
掌控供應鏈
雖然自研基帶早已不是秘密，但蘋果此次涉足PA（功率放大器）等射頻領域，將直接觸動Skyworks、Qorvo、博通等“老朋友”的奶酪。
據了解，射頻芯片用於發射和接收兩個設備之間無線電信號的設備，是無線通信設備實現信號收發的核心模塊，無論是手機終端，還是基站，甚至Wi-Fi路由器都離不開射頻芯片。
從主要構成上看，射頻芯片包括RF收發機、功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器、射頻開關（Switch）、天線調諧開關（Tuner）等器件，除了RF收發機，其他器件距離天線比較近，所以也被稱為射頻前端器件。
而Skyworks、Qorvo、博通等都是射頻領域的大佬。根據市場調研機構Yole Development數據，2018年Skyworks、Qorvo、博通、高通和Murata五大射頻廠商占據了射頻前端市場份額的八成。來自彭博社的數據顯示，蘋果訂單約占博通銷售額的20%，Skyworks則更加依賴蘋果，近60%的營收由蘋果貢獻。
對於蘋果將自研射頻芯片，電子創新網CEO張國斌並不感到意外，“蘋果基帶都自己搞了，做射頻是自然的事情。”他表示，Skyworks、Qorvo、博通是全球第壹梯隊的射頻芯片廠商，盡管他們擁有全世界最好的射頻器件，但蘋果最終對射頻芯片下手更多是出於供應鏈安全的考慮，“庫克是供應鏈專家，這次疫情讓他意識到供應鏈應該牢牢控制在蘋果手裏。”
同時，張國斌還指出未來的產品需要小型化設計，就需要更高的集成度，蘋果自研射頻芯片可以利用SIP（系統級封裝）工藝把射頻部分體積進壹步做小。“就像蘋果自己做基帶，就不用外掛高通的基帶，省下的空間可以讓電池更大、巡航更久。” 張國斌說。
影響幾何？
在自研無線芯片這條路上，無論華為還是蘋果都是先攻基帶芯片再著手研究射頻芯片，只是蘋果還落後華為壹程。
2019年，蘋果斥資10億美元收購英特爾的智能手機調制解調器（即基帶芯片）業務，開啟自研基帶芯片之路。最新消息顯示，蘋果自研的基帶芯片將於2023年投產，采用臺積電的4nm制程技術。
而反觀華為，不僅在前幾代5G旗艦手機麒麟SoC裏集成了巴龍基帶芯片，還將自研的海思射頻芯片或器件應用於Mate系列和P系列手機中，比如華為Mate 30就使用了海思射頻芯片，華為P40 Pro的射頻功率放大器則用了海思Hi6D05。
華西證券研報顯示，即便是華為，自研射頻芯片主要是以分立式器件、中集成度器件為主，高集成度器件仍以海外廠商為主。為什麽搭載了麒麟9000 5G SoC的華為P50 Pro+不支持5G，原因就在於5G射頻天線被卡脖子了。
半導體研究機構芯謀研究的研究總監王笑龍也不意外於蘋果要自研射頻芯片壹事，“蘋果想做的芯片越來越多，就像華為做了基帶不也拓展到射頻、藍牙了嗎？”
不過，王笑龍認為在基帶還沒成熟時，蘋果就來準備射頻、藍牙等芯片“還是早了點”。“做基帶有必要，做射頻有必要，藍牙、Wi-Fi這些我覺得沒太大必要短期內親自做，中長期還是可以做的。”
王笑龍也表示蘋果當然可以不分先後，幾路並進，因為錢多。重賞之下必有勇夫、智將，但不意味著蘋果自研射頻芯片就能壹帆風順。
林健富直言：“射頻器件不像數字芯片那樣好做，射頻PA是模擬信號，和幾納米的工藝沒有太大的關系，加上射頻PA 的工程師本來就比較少。”
那麽，蘋果向射頻芯片領域進軍，對博通、Skyworks、Qorvo等老合夥夥伴意味著什麽？又將給行業帶來怎樣的影響？
王笑龍認為，蘋果如果把芯片公司的活兒全都做了的話，就會失去所有朋友，但博通們也無可奈何，“這種事情很多，有生意就做，沒生意就算了。”
張國斌則表示，蘋果自研射頻芯片對於整個射頻行業沒有太大影響，“因為蘋果的東西比較獨特，是其他任何壹家都搞不來的。”
他進壹步指出，對於博通們來說，它們還是要不斷提升產品的領先性，只有這樣，蘋果才有機會繼續用它們的產品，“就像Imagination被蘋果挖了25個專家過去，Imagination還是自己繼續研發GPU（圖形處理器），做到全球第壹，蘋果不是回頭繼續授權了嗎？”
2017年，蘋果開始自研GPU，使得英國圖形芯片設計公司Imagination營收大幅下跌，此前蘋果處理器搭載的壹直是前者的GPU內核。然而，蘋果的GPU自研之路並不順利，2020年蘋果不得不選擇重新與Imagination合作，達成新的許可協議。
尚需時日
隨著5G時代的到來，前端射頻芯片需求大幅增長。受5G通信對移動終端需求和單機射頻芯片價值增長的雙重驅動，射頻前端芯片行業的市場規模持續快速增長。
根據Yole Development的預測，在5G的推動下，整個射頻前端市場規模將從2019年的152億美元發展到2025年的254億美元，年均復合增長率將達到11％。
5G需要向下兼容多個頻段，各種器件使用量增多，射頻集成已是大勢所趨。隨著未來毫米波通信的來臨，技術門檻將進壹步提升。
對此，北京昂瑞微電子技術有限公司董事長兼總經理錢永學曾指出，面對未來趨勢，射頻前端需要著力解決兩大挑戰：壹是對新型材料的需求比較高，二是對封裝要求比較高，因其集成度非常高。
除了手機等移動終端產品，張國斌認為蘋果瞄準包含射頻、基帶在內的無線芯片領域，還誌在為更多的產品形態鋪路。“未來手機會被眼鏡和TWS耳機（無線藍牙耳機）取代掉，所以蘋果要把基帶、射頻問題解決了，才能實現小型化外觀。”他表示，蘋果要做 汽車 ，肯定也要把這塊骨頭啃下來。
而壹些來自關鍵供應鏈的最新消息稱，蘋果預計在2022年9月發布Apple Car。消息還顯示，目前已有數十輛蘋果原型車在美國加州上路秘密測試。
張國斌表示，盡管蘋果自研基帶芯片將於2023年投產，但射頻芯片可能需要更多時間來測試。王笑龍稱蘋果自研射頻芯片用於產品上，也得在基帶成熟後的幾年時間裏。
此前有消息稱，蘋果將仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找臺積電代工的模式，把自行設計的射頻IC（微型電子器件）全交給壹家代工廠生產，由蘋果直接綁定代工廠產能，不再通過芯片設計廠下單。
對此，王笑龍也認為蘋果會找代工廠代工射頻芯片，“這壹塊中國臺灣地區的穩懋最強”。招商銀行研究院壹份報告顯示，中國臺灣穩懋、TownJazz、三安光電、宏捷科等是射頻前端器件代工領域的翹楚。