pcb板 層的概念
在PCB設計中，“層”(Layer)通常指設計布線板的層數。PCB板層數不同，其各自在電氣性能、制造成本、設計難度以及板的密度等方面都有差異。
通常情況下，壹個雙面板由兩個相對的層板，可以通過通孔來實現相互連接。大型復雜電路需要多層板設計。多層板由四個或更多層板構成，兩個外層板被定義為平面層(Ground或Power層)，中間層通常用於連接內部引腳的布線。
以下是常見的PCB板層數及其應用：
- 雙面板: 壹層導電層和壹個土地層。通常用於中等密度的簡單電路。
- 四層板: 兩層焊盤層和兩個內部層。通常用於要求更高的復雜電路設計和信號完整性。
- 六層板: 兩個焊盤層和四個內部層。通常用於要求更高的信號完整性和較高密度設計。
- 八層板: 兩個焊盤層和六個內部層。通常用於非常復雜的高速電路、RF設計和更高密度設計。
需要註意的是，隨著板層數的增加，制造成本和設計復雜度也會隨之增加。因此，在進行PCB設計時，需要根據實際情況和需求選擇適當的層數。