回流焊機有什麽特點？
1)焊料已預先分配到了引腳與焊盤間的焊接區域，焊料分配精度高，焊接過程不再需要添加焊料，因此焊料節省、汙染小；同時，元器件不再直接浸入到熔融焊料中焊接，因此所受到的熱沖擊也較小，
2)即使貼片後元器件的位置有微量的偏差，但在熔融焊料的表面張力作用下也能自動糾偏，終使元器件具有正確的位置。但是，也正是因為焊料表面張力作用，有時也會引起微小的片式元件在焊接中出現“立碑”缺陷。
3)整體回流焊中，組件被整體加熱。受元器件本身的體積、熱容量、引腳位置以及元器件在PCB上的布置狀況影響，各焊區的溫升並不致。例如BGA的焊區在器件封裝的底面，加熱時因受遮擋而升溫慢；而靠近PCB中心區域的元器件其溫升通常要快些，正確焊接時，加熱過程應能保證溫升慢的焊區也要達到焊接的溫度要求。高溫馬達(這會導致各元器件本身的受熱程度不致，並可能在元器件內部引起較大的熱應力。
4)同組件可能包含多種類型、材料或表面鍍層的引腳和焊盤，導致不同焊區的焊接要求甚可焊性不同，但是在采用整體回流焊時必須適應這種要求，因此對回流焊的技術要求也就更高。
5)目前，回流焊工藝已有多種具體形式，同組件可以采用不同的回流工藝進行焊接，例如對熱敏感性理的元器件可以使用局部回流焊（如激光焊接）。