求助，戴爾v5460鍵盤該如何拆解
■拆除底殼：內部設計壹覽無余
戴爾5460的後蓋還是比較容易拿下的，不過需要註意邊框上有卡扣與機身相連，實際上取下後蓋的時候需要拆機撬棒幫助。需要註意的是該機采用塑料材質，卡扣比較脆弱，用力不當會比較容易折斷，畢竟這部分的強度不及金屬。
卸除固定螺絲之後可以比較輕松拿下底殼
卸除底殼後機身內部構造壹覽
散熱風扇
散熱風扇
內存
戴爾5460拆除底殼後剩余的整體，各個零部件的布局還是比較清晰明朗的。主板大小適中，並配有兩個散熱風扇，內部還設計有2.5英寸機械硬盤。相比主板，電池的體積就要小了許多，受內部結構限制這塊電池體形做得並不大，占用面積不大。
3設計點評：散熱關鍵在於位置
■設計點評：散熱關鍵在於位置
在簡單的拆卸底殼之後，我們可以仔細觀摩戴爾5460整體的內部構造。總的來說，5460機身內部結構還是比較緊湊的，主板、硬盤位、電池等部件基本上可以說是緊緊的挨在壹起。散熱模塊被設計在屏幕轉軸下面，這是目前超極本比較流行的設計。
機械硬盤位於掌托位置
5460配備有迷妳低音單元
音響位於機身邊框上
無線網卡與SSD固態硬盤緊挨在壹塊
USB3.0接口細節
機身另壹端的接口布局
最後點評：
戴爾5460超極本散熱好表現主要歸功於該機的內部結構設計。雙風扇為該機提供了快速的出風效率，電池與硬盤設計在掌托下方使得掌托溫度在最大程度上減少主板等發熱元件對其影響。這或許就是這款超極本能夠以較好的散熱表現展示給我們的關鍵，不過好多超極本產品都這樣設計，為什麽它們溫度表現卻不容樂觀呢？
4擴展閱讀：戴爾5460散熱性能
■擴展閱讀：戴爾5460散熱性能
散熱性能測試其實對筆記本來說是最大的考驗，本身機體內部空間已經的十分狹小，再加上發熱量較大原件，散熱通暢性就成了考驗壹款筆記本內在的真功夫了，按照慣例我們采用了FurMark軟件加上AIDA64系統穩定性測試來使這款機器在高負載狀態下運行。
高負荷狀態下核心溫度
表面溫度方面，我們采用專業的溫度檢測設備對筆記本的散熱表現進行檢測。為了方便我們觀察整機溫度分布情況，我們通過儀器檢測得到溫度分布圖，記錄並標記各個部位的溫度，圖示如下：
高負荷狀態下C面溫度分布圖
高負荷狀態下D面溫度分布圖
從上圖的溫度分布圖來看，該機的絕大部分熱量都堆積在鍵盤中間區域即屏幕下方散熱出風口位置，掌托區域的熱量較少，在長時間的實際體驗中掌托的溫度表現還比較舒適。總的來說，這款超極本的散熱情況還是不錯的。
如何判別散熱性能好壞，最高溫度代表不了什麽。散熱通風口的溫度絕對是最高的，如果不是，那就是只能說明散熱有問題。當大部分熱量堆積於散熱通風口附近位置，且其他部位的溫度沒有高於37℃，那就可以確定散熱系統設計屬於比較合理的。