電鑄成型與電鍍有什麽區別
電鑄成型與電鍍基本原理相同。區別在於電鍍時要求得到與基體結合牢固的金屬鍍層，以達到防護、裝飾等目的，而電鑄層要和芯模分離，其厚度也遠大於電鍍層。
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上壹薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著壹層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。
電鑄是指在芯模上電沈積，然後分離以制造（或復制）金屬制品的工藝。它的基本原理和電鍍相同。
擴展資料
電鑄成型的工作原理：
電鑄是利用金屬離子陰極電沈積原理，在導電原模（芯模）上沈積金屬、合金或復合材料，並將其與原模分離以制取制品的過程。通常導電原模作陰極，需要電鑄的金屬作陽極。
電鑄溶液是含有陽極金屬離子的溶液，在電源的作用下，電鑄溶液中的金屬離子在陰極導電原模上還原成金屬，沈積於導電原模表面。同時，陽極金屬源源不斷地變成離子溶解到電鑄液中進行補充，使電鑄液中金屬離子的濃度保持不變。
當陰極導電原模上的電鑄層逐漸增加，達到要求厚度時，停止電鑄，將電鑄件與原模分離，獲得與原模型面相反的電鑄件。這種電鑄件的形狀和表面粗糙度值與原模相似。
參考資料：
百度百科-電鑄