IBM宣布造出首款2nm芯片，芯片制造的技術難點主要在哪？
我們都知道，美國對中芯國際和華為的制裁在過去兩年中壹直在繼續。禁止7年內任何美國公司向中興出售軟件服務。禁止任何公司向華為提供芯片產品，那麽為什麽這項禁令對這兩家公司乃至中國產生如此巨大的影響？我國的芯片產業發展到什麽程度？讓我們今天研究它。芯片分為兩類。壹種稱為功能芯片：可以實現計算功能的CPU等。通信基站中有許多功能芯片。第二類稱為存儲芯片：存儲芯片可以存儲信息。例如，計算機中的閃存，閃存是不同於硬盤的存儲芯片。硬盤依靠磁性介質進行存儲。閃存是半導體芯片的集成存儲。
芯片行業。 芯片設計，芯片制造，芯片封裝，芯片測試他們的困難是自上而下的，設計是最困難的，而測試是最容易的。我國的高端芯片很少，其中90％依賴進口。少數自主研發的是低端芯片。我國芯片產業如此落後的原因是什麽？實際上，我們的國內芯片產業也已經有壹個黃金時代。例如，20年前的口號是?開發自己的半導體?。結果，上海交通大學電子學院院長陳進的壹個人開發了壹種名為?漢信義?的芯片。當時，國家科學技術委員會和上海市委組織了壹次新聞發布會來測試結論是：Hanxin-1的性能已達到國際壹流水平，他獲得了許多榮譽並欺詐了數億美元，後來他的壹位研究生報告說他的芯片是欺詐性的。是他的芯片嗎？實際上，是他從摩托羅拉那裏買了芯片，然後要求農民工擦掉芯片上的文字，然後貼上?漢新壹號?的LOGO。
芯片結構：芯片的主要成分是矽，它是沙子。通過將沙子融化並純化，可以取出矽。取出後，添加硼和磷。矽具有4個電子，硼具有3個電子，磷具有5個電子。電子的差異產生了單向導電PN結構二極管。芯片生產：首先將二氧化矽（沙）純化為矽錠，然後將其切成矽片。在矽晶片上塗壹層膠，底部是矽，頂部是光刻膠。
下壹步是光刻（用紫外線加透鏡照射），照射後，光致抗蝕劑的表面會形成變化，然後下壹步是使用化學方法蝕刻，蝕刻掉被照射的區域，並且它沒有被照亮。該位置不被腐蝕，最後形成凹槽。底部是矽，頂部是膠。下壹步是在凹槽中摻雜壹些硼或磷，然後洗掉膠水。以這種方式，形成半導體。這是壹層，上面可以有另壹層，然後是幾層，最後用金屬線將它們連接起來，完成壹個大芯片，然後分成小芯片，封裝後，芯片就完成了。