環氧樹脂耐低溫多少度
問題二:環氧樹脂的結晶溫度低溫和高溫各是多少 環氧樹脂在單組分的情況下不容易結晶,儲存溫度低於27攝氏度時可保證壹年的有效期。環氧樹脂的分子結構,固化劑類型和反應性,環境溫度,以及各種助劑對結晶溫度都起著重要的作用,沒有可以到處適用的結晶溫度。建議妳看看這裏,多了解壹下相關知識。
問題三:環氧樹脂與聚氨酯耐低溫性能分別是多少 妳的問題信息量太少…環氧樹脂的種類還不太多…但聚氨酯就N多種類了…不說清楚的話沒人能回答妳
問題四:耐高溫環氧樹脂到底能耐多高溫度 樹脂放久了會慢慢固化. 有耐80-90的, 也有耐100-200的, 還有更高的. 主要是看固化劑和其他的助劑填料等.
問題五:耐高溫環氧樹脂到底能耐多高溫度 最好的180度,普通的100度,在高溫下強都會降低。
問題六:環氧樹脂E-44耐高溫麽,最高多少度? 環氧樹脂E-44耐高溫,最高100度
環氧樹脂具有仲羥基和環氧基,仲羥基可以與異氰酸酯反應。環氧樹脂作為多元醇直接加入聚氨酯膠黏劑含羥基的組分中,使用此方法只有羥基參加反應,環氧基未能反應。用環氧樹脂作多羥基組分結合了聚氨酯與環氧樹脂的優點,具有較好的粘接強度和耐化學性能。
介電性能良好,變形收縮率小,制品尺寸穩定性好,硬度高,柔韌性較好,對堿及大部分溶劑穩定
問題七:求大神們推薦壹款耐200度以上溫度的環氧樹脂 用聚四氟乙烯(氟塑料)啊,這種材料既耐高溫也耐低溫(-180℃~+250℃)、耐腐蝕、無毒,是妳所說的前壹種材料的最佳選擇。後面壹種就用不銹鋼就好。
問題八:環氧樹脂耐高溫嗎 ? 通常我們買到的環氧樹脂基本上都是雙酚A行的環氧樹脂 使用胺類固化劑室溫固化環氧樹脂主要用於塗料、膠黏劑、復合材料、電子灌封 這些產品固化後不耐高溫 熱變形溫度在攝氏50度左右。需要耐高溫的場合可選擇耐熱好的酚醛環氧樹脂 采用芳香胺固化劑 或者酸酐固化劑加熱固化 這種條件固化的環氧樹脂熱變形溫度在攝氏150度到180度 特殊的酸酐固化劑加熱固化後能耐250度。
問題九:環氧樹脂電路板的耐溫是多少? 按IPC裏面有壹個關於無鉛印制板的耐溫標準,他有個T288的標準。意思是無鉛印制板必須在288度的高溫下15分鐘內無其他不良現象。不過,現在好多印制板都達不到這種要求,除了壹些環氧板,因為板子價錢方面的原因。所以很多板都是免強做無鉛,溫度也是控制在最低的230度,或更低Td也是印制板耐熱性能的重要技術指標,它表示印制板基材的熱分解溫度,是指基材的樹脂受熱失重5%時的溫度,作為印制板的基材受熱引起分層和性能下降的標誌。對於普通的Sn-Pb焊料,因為焊接溫度較低,壹般的FR-4基材能夠滿足要求,所以在原來的標準中對印制板的基材沒有此項性能要求。對於無鉛焊接的溫度較高,就必須考慮基材的熱分解溫度,通常基材的熱分解溫度分為:>310℃、>325℃和>340℃三個等級,對於無鉛焊接用的SMT印制板應根據板的尺寸大小、元器件安裝密度和焊接的工藝溫度應選用合適的Td等級的基材,因為Td值越高,基板材料的加工難度大、成本高。 T288是反映印制板基材耐焊接條件的壹項技術指標,指印制板的基材在288℃條件下經受焊接高溫而不產生起泡、分層等分解現象的最長時間,該時間越長對焊接越有利。 對於傳統的Sn-Pb合金焊接溫度不高(220~230℃)印制板基材的耐熱分解時間在260℃時,T260≥30s就可以滿足SMT印制板的要求,對於無鉛焊接溫度壹般為250~260℃,則印制板的基材的耐熱分解溫度提高,應滿足在288℃條件下T288≥300s才能保證焊接時基材不分解、性能不破壞。 Tg是反映印制板基材耐熱性能的重要技術指標,它是指受熱後基材物理狀態(由固態變為流體)開始變化時的最低溫度,壹般印制板的Tg值越高耐熱性好,用於SMT印制板的壹般FR-4型覆銅箔環氧玻璃層壓板的Tg為130~140℃,采用Sn-Pn焊料時可以滿足要求 。而對於熔點較高的無鉛焊料,基材的Tg≥150℃才能經受得住焊接的高溫,在特殊情況下(高溫使用)Tg還可以大於170℃,但是過高的Tg又會引起基材硬度提高、材料變脆加工性差,所以不能單純追求Tg高,應綜合考慮板的性能,選擇Tg較高而合適的印制板基材,是滿足無鉛焊接的要求之壹 查看原帖>>