碳化矽價格
考慮到矽長期以來壹直是半導體行業的首選材料，特斯拉在 Model 3 中使用碳化矽是壹個大膽的舉措。自 1960 年代取代鍺晶體以來，矽有效地迎來了半導體的黃金時代。但今天，碳化矽等其他材料已經出現，挑戰矽的寶座。
碳化矽含有矽和碳，化學鍵比普通矽更堅固，擁有世界第三硬物質的稱號。正如Nikkei Asia 的 壹份報告所指出的， 碳化矽的加工需要先進的技術，但與傳統矽片相比，碳化矽的穩定性以及其他特性使芯片制造商能夠將能量損失減少壹半以上。碳化矽芯片還擅長散熱，為小型逆變器鋪平了道路。
日本名古屋大學教授山本正義指出，這些優勢在特斯拉 Model 3 的設計中得到了很好的體現。“Model 3 的空氣阻力系數與跑車壹樣低。縮小逆變器的規模使其具有流線型的設計，”山本說。
特斯拉 Model 3 的大獲成功，在芯片行業掀起了軒然**。而這些沖擊波已經開始激發壹波對碳化矽芯片的討論。僅在 6 月份，德國芯片制造商英飛淩 科技 就推出了壹款用於電動 汽車 逆變器的 SiC 模塊。現代 汽車 隨後宣布，這些英飛淩制造的 SiC 芯片將用於其下壹代電動 汽車 。這家韓國 汽車 制造商補充說，通過使用英飛淩的 SiC 芯片，與配備普通矽芯片的 汽車 相比，其電動 汽車 的續航裏程可提高 5%。
日本芯片制造商羅姆首席戰略官 Kazuhide Ino 指出，現階段，碳化矽芯片制造商已經到了相互競爭的地步。“雖然之前芯片制造商壹直在***同努力建立碳化矽市場，但我們已經到了相互競爭的階段，”他說。
法國市場研究公司 Yole Developpement 在預測中指出，到 2026 年，碳化矽芯片市場可能會比 2020 年增長 6 倍。這將使SiC 芯片市場成為壹個 44.8 億美元的市場。然而，這很大程度上取決於 SiC 芯片的生產成本是否可以充分降低，因為如今 SiC 芯片仍然比傳統矽芯片貴。話雖如此，矽和碳化矽芯片之間的差距壹直在縮小。五年前，碳化矽芯片比傳統矽芯片貴約 10 倍。今天，它們的價格只有兩倍。