0805封裝尺寸有多大？

0805封裝尺寸焊盤大小取50X60，兩個焊盤距離取90。

封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種，封裝時芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能；基於散熱的要求，封裝越薄越好。

封裝對於芯片來說是必須的，也是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁和規格通用功能的作用。

封裝的作用：

壹、物理保護

因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，保護芯片表面以及連接引線等，使相當柔嫩的芯片在電氣或熱物理等方面免受外力損害及外部環境的影響。

同時通過封裝使芯片的熱膨脹系數與框架或基板的熱膨脹系數相匹配，這樣就能緩解由於熱等外部環境的變化而產生的應力以及由於芯片發熱而產生的應力，從而可防止芯片損壞失效。

基於散熱的要求，封裝越薄越好，當芯片功耗大於2W時，在封裝上需要增加散熱片或熱沈片，以增強其散熱冷卻功能；5～1OW時必須采取強制冷卻手段。另壹方面，封裝後的芯片也更便於安裝和運輸。

二、電氣連接

封裝的尺寸調整（間距變換）功能可由芯片的極細引線間距，調整到實裝基板的尺寸間距，從而便於實裝操作。例如從以亞微米（目前已達到0．13μm以下）為特征尺寸的芯片，到以10μm為單位的芯片焊點，再到以100μm為單位的外部引腳，最後劍以毫米為單位的印刷電路板。

都是通過封裝米實現的。封裝在這裏起著由小到大、由難到易、由復雜到簡單的變換作用，從而可使操作費用及材料費用降低，而且能提高工作效率和可靠性，特別是通過實現布線長度和阻抗配比盡可能地降低連接電阻，寄生電容和電感來保證正確的信號波形和傳輸速度。

三、標準規格化

規格通用功能是指封裝的尺寸、形狀、引腳數量、間距、長度等有標準規格，既便於加工，又便於與印刷電路板相配合，相關的生產線及生產設備都具有通用性。這對於封裝用戶、電路板廠家、半導體廠家都很方便，而且便於標準化。

相比之下，裸芯片實裝及倒裝目前尚不具備這方面的優勢。由於組裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的印刷電路板（PCB）的設計和制造，對於很多集成電路產品而言，組裝技術都是非常關鍵的壹環。

以上內容參考? 百度百科-封裝（電路集成術語）