手機主板材質
手機機身主板的材質是高密度纖維板。高密度纖維板（英文名：Height Density Fiberboard，縮寫為HDF），是以木質纖維或其他植物纖維為原料，施加脲醛脂，或其它合成樹脂在加熱加壓的條件下壓制成的壹種板材。
手機主板基材是PCB板，材質為雙面玻纖板。PCB電路板板材分為幾種質量級別。
1、從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4（此為手機主板材質）。
2、詳細參數及用途如下：94HB：普通紙板，不防火。最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板；94V0：阻燃紙板，模沖孔； 22F： 單面半玻纖板，模沖孔；CEM-1：單面玻纖板必須要電腦鉆孔，不能模沖；CEM-3：雙面半玻纖板，除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米；FR-4: 雙面玻纖板，此為手機主板材質。
參考資料：
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，並能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。