貼片電阻阻值讀法

貼片元件的識別 作者：貴陽家電 文章來源：長安電器 點擊數： 832 更新時間：2009-3-22 片狀電阻的識別 在數碼電子產品中，電阻實物壹般是片狀矩形，無引腳，壹個片狀電阻只有壹粒米大小。電阻體是黑色或淺藍色，兩頭是銀色鍍錫層。數碼電子產品中的電阻大多未標出其阻值，個別個頭稍大的電阻在其表面壹般用三位數表示其阻值，其中第壹、二位數為有效數字，第三位數為倍乘，即有效數字後面“0”的個數，單位是Ω。例如100表示10Ω，102表示 1000Ω即1kΩ。當阻值小於10Ω時，以R表示，將R看作小數點，如5Rl表示5.1Ω。片狀電容的識別 在數碼電子產品中，無極性普通電容的外觀、大小與電阻相似，電容壹般為棕色、黃色、淺灰色、淡藍色或淡綠色等，兩端為銀色。無極性普通電容都很小，最小的面積只有1mm×2mm。通常電解電容的外觀是長方體，個頭稍大，顏色以黃色和黑色最常見。電解電容的正極壹端有壹條色帶(黃色的電解電容色帶通常是深黃色，黑色的電解電容色帶通常為白色)。還有壹種電容體顏色鮮艷，它是金屬鉭電容，其特點是容量穩定。它的突出壹端為正極性，則另壹端為負極性。 在數碼電子產品電路中，μF級(微法)的電容壹般為有極性的電解電容，而pF級(皮法)的壹般為無極性普通電容。電解電容由於體積大，其容量與耐壓直接標在電容體上，而鉭電解電容則不標其大小和耐壓，可通過圖紙查找。註意電解電容是有極性的，使用時正、負極不可接反。有的普通電容容量采用符號標註，在其中間標出兩個字符，而大部分普通電容則未標出其容量。標註符號的意義是第壹位用字母表示有效數字，第二位用數字表示倍乘，單位為pF。字母所表示的有效數字的意義參見表1、表2。例如：電容體上標有“C3’字樣的電容容量是1.2×10pF=1200pF片狀電感的識別 數碼電子產品電路中電感的數量很多，有的從外觀上可以辨認出來。 壹般是數碼電子產品電源電路中的升壓電感數碼電子產品中還有很多LC選頻電路的電感，如圖3(c)所示，外表白色、淺藍色、綠色、壹半白壹半黑或兩頭是銀色的鍍錫層，中間為藍色等顏色，形狀類似普通小電容，這種電感即疊層電感，又叫壓模電感，可以通過圖紙和測量方法將其與電容分開。片狀二極管的識別 二極管的類別不同在電路中的作用也不同。普通二極管用於開關、整流、隔離；發光二極管用於鍵盤燈、顯示屏燈照明；變容二極管是壹種電壓控制元件，通常用於壓控振蕩器(VCO)，改變數碼電子產品本振和載波頻率，使數碼電子產品鎖定信道;穩壓二極管用於簡單的穩壓電路或產生基準電壓。 數碼電子產品中二極管的外型與電阻、電容相似。有的呈矩形、有的呈柱形，壹般為黑色，壹端有壹白色的豎條，表示該端為負極。數碼電子產品中常采用雙二極管封裝即兩個二極管組成的元件，為3～4個引腳，此時難以辨認，還會與三極管混淆，只有借助於原理圖和印制板圖識別，或通過測量確定其引腳。貼片三極管與場效應管(MOS)的識別 數碼電子產品中的三極管與場效應管壹般也為黑色，大多數為三只引腳，少數為四只引腳(三極管中有兩個腳相通，壹般為發射極E或源極S)。也有雙三極管封裝、雙MOS管封裝形式。需要說明的是，晶體三極管的外形和作用與場效應管極為相似，在電路板上很難區分，只有借助於原理圖和印制板圖識別，判斷時應註意區分，以免誤判。三極管有NPN、PNP兩種類型，場效應管有NMOS管、PMOS管兩種類型，其柵極G、源極S、漏極D分別對應於三極管的基極B、發射極E、集電極C。但與三極管相比，場效應管具有很高的輸入電阻，工作時柵極幾乎不取信號電流，因此它是電壓控制元件。 MOS管使用註意事項：MOS管的輸入阻抗高，這樣很小的輸入電流都會產生很高的電壓，使管子擊穿。因此拆卸場效應管時需使用防靜電的電烙鐵，最好使用熱風槍。另外柵極不可懸浮，以免柵極電荷無處釋放而擊穿場效應管。 也有雙三極管、雙場效應管封裝方式。壹類是單純的兩個管子封裝在壹起，還有壹類是兩個管子有邏輯 關系，如構成電子開關等。 貼片穩壓電路的識別 穩壓塊主要用於數碼電子產品的各種供電電路，為數碼電子產品正常工作提供穩定的、大小合適的電壓。應用較多的主要有5腳和6腳穩壓塊，外觀與雙三極管、雙場效應管封裝方式類似。如愛立信788、T18，三星600等數碼電子產品較多地使用了這類穩壓塊。穩壓塊實物如圖所示。當控制腳為高電平時，輸出腳有穩壓輸出。壹般在穩壓塊表面有輸出電壓標稱值，例如：“28P”表示輸出電壓是2.8V。 貼片集成電路的識別 集成電路用字母IC表示。IC內最容易集成的是PN結，也能集成小於1000pF的電容，但不能集成電感和較大的組件，因此，IC對外要有許多引腳。將那些不能集成的元件連到引腳上，組成完整的電路。由於IC內部結構很復雜，在分析集成電路時，重點是IC的主要功能、輸入、輸出、供電及對外呈現出來的特性等，並把其看成壹個功能模塊，分析IC的引腳功能，外圍組件的作用等。 由於IC有許多引腳，外圍組件又多，所以要判斷IC的好壞比較困難，通常采用在線測量法、觸摸法、觀察法(損壞或大電流時，加電發燙、鼓包、變色及裂紋等)、按壓法(觀察數碼電子產品工作情況，從而判斷IC是否虛焊)、元件置換法和對照法等。 數碼電子產品電路中使用的IC多種多樣，有射頻處理IC、邏輯IC、電源IC、鎖相環IC等。IC的封裝形式各異，用得較多的表面安裝集成IC的封裝形式有小外型封裝，四方扁平封裝和柵格陣列引腳封裝等。 1．小外型封裝 小外型封裝又稱SOP封裝，其引腳數目在28之下，引腳分布在兩邊，數碼電子產品電路中的存儲器、電子開關、頻率合成器、功放等集成電路常采用這種SOP封裝。 2．四方扁平封裝 四方扁平封裝適用於高頻電路和引腳較多的模塊，簡稱QFP封裝，四邊都有引腳，其引腳數目壹般為20以上。如許多中頻模塊、數據處理器、音頻模塊、微處理器、電源模塊等都采用QFP封裝。 對於小外型封裝和四方扁平封裝的IC，找出其引腳排列順序的關鍵是先找出第1腳，然後按照逆時針方向確定其他引腳。確定第1腳方法：IC表面字體正方向左下腳圓點為1腳標誌；或者找到IC表面打“·”的標記處，對應的引腳為第1腳。 3．球形柵格陣列內引腳封裝 球形柵格陣列內引腳封裝又稱BGA封裝，是壹個多層的芯片載體封裝，這類封裝的引腳在集成電路的“肚皮”底部，引線是以陣列的形式排列的，其引腳是按行線、列線來區分，所以引腳的數目遠遠超過引腳分布在封裝外圍的封裝。利用陣列式封裝，可以省去電路板多達70％的位置。BGA封裝充分利用封裝的整個底部來與電路板互連，而且用的不是引腳而是焊錫球，因此還縮短了互連的距離。目前，許多數碼電子產品，如摩托羅拉L2000型手機的電源IC、諾基亞8810型手機的CPU、數碼照相機和數碼攝錄像機的CPU與DSP處理芯片、數碼照相機的SD卡處NIC、數碼攝錄像機的錄像信號處理芯片等都采用這種封裝形式。