在PCB采購時，有雙面板，多層板，那麽我們怎麽知道PCB每壹層的銅箔是多少呢？

銅箔厚度的檢測方法有二：?

壹是物理破壞法，把線路板的邊角位置切壹小塊下來，通過做切片的方式，灌膠，研磨，然後在顯微鏡下面進行測量，這種方法測量結果準確，結果是要進行破壞性實驗，只要執行就意味著報廢，並且時間長，相應配套設備要求多；

二是直接用專用的面銅測厚儀 - CMI 165進行測量，具有測量精確簡易，質量可靠的特點。直接手持在銅面壓下去就可以，對於壹般客戶要求而言，CMI165面銅測厚儀足以達到要求。