化學高手來氨化金
金的d軌道是全充滿的即沒有空的d軌道，要形成配合物，必須要強場的配體才有可能。氨是較弱的配體。因此，氨與金難以形成配合物。
常見金的配位化合物有氰化金鉀（氰化金）。由氰化鉀溶液與金在過量空氣作用下制得。用於電鍍金。氰化金鉀KAu（CN）2，俗稱“金士利”，又稱“金鹽”，是電鍍金的主鹽。易受潮，劇毒。主要應用在電路板、連接線、引線框架等各種類電子零件以及通訊、軍事和科學儀器等鍍金方面，也可作為鍍飾電鍍、無電沈金材料及分析試劑。
另外，將金溶解在“王水”得到氯金酸（氯化金 分子式 AuCl·3HCl·4H2O。易溶於水、乙醇等，微溶於氯仿，易潮解，受熱分解，見光出現黑色斑點，固體加熱120℃以上成為AuCl3，有腐蝕性