導熱絕緣材料的應用領域主要有哪些
石墨烯、導熱粘合劑石墨烯制備設備 、導熱測試儀 加熱元件 導熱矽膠片、導熱絕緣材料、導熱界面材料、導熱矽膠布、導熱膠帶、導熱矽脂、導熱膏、散熱膏、散熱矽脂、散熱油、散熱膜、導熱膜等。
壹、熱設計作為壹個專門的學科成功的解決了設備中熱量的損耗或保持問題。在熱設計中往往需要考慮功率器件與散熱器之間的熱傳導問題。合理選擇熱傳遞介質，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產中的工藝、維護操作性、優良的性價比。
這些材料是近年來針對設備的熱傳導要求而設計的，性能優異、可靠。它們適合各種環境和要求，對可能出現的導熱問題都有妥善的對策，對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，該導熱產品已經越來越多的應用到許多產品中，提高了產品的可靠性。
1）相變導熱絕緣材料
利用基材的特性，在工作溫度中發生相變，從而使材料更加貼合接觸表面，同時也獲得了超低的熱阻，更加徹底的進行熱量傳遞，是CPU、模塊電源等重要器件的可靠選擇。
2）導熱導電襯墊
特殊工藝和先進技術的結晶，超乎尋常的導熱能力和低電阻是在特殊場合使用的材料，其熱傳導能力和材料本身具備的柔韌性，很好的貼合了功率器件的散熱和安裝要求。
3）熱傳導膠帶
廣泛應用在功率器件與散熱器之間的粘接，能同時實現導熱、絕緣和固定的功能，能有效減小設備的體積，是降低設備成本的有利選擇。
4）導熱絕緣彈性橡膠
具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，符合目前電子行業對導熱材料的需求，是替代矽脂導熱膏加雲母片的二元散
熱系統的最佳產品。該類產品安裝便捷，利於自動化生產和產品維護，是極具工藝性和實用性的新型材料。
5）柔性導熱墊
壹種有較厚的導熱襯墊，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位的熱
傳遞，同時還能起到減震、絕緣、密封等作用，能夠滿足設備小型化、超薄化的設計要求。
6）導熱填充劑
也可以作為導熱膠使用，不僅具有導熱的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通過對接觸面或罐狀體的填充，
傳導發熱部件的熱量。
7）導熱絕緣灌封膠
導熱絕緣灌封膠適用於對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化後導熱性能好，絕緣性優，電氣性能優異，
粘接性好，表面光澤性好。
二、導熱絕緣彈性橡膠
導熱絕緣彈性橡膠采用矽橡膠基材，氮化硼、氧化鋁等陶瓷顆粒為填充劑，導熱效果非常好。同等條件下，熱阻抗要小於其它導熱材料。具有柔軟，幹凈，無汙染和放射性，高絕緣性的特點，玻璃纖維加固提供了良好的機械性能，能夠防刺穿、抗剪切、抗撕裂，可帶導熱壓敏背膠。導熱橡膠的導熱性能不僅和導熱材料的厚度有關，還和導熱材料的使用面積有關。由於導熱材料的結構關系，所以壹般情況下，導熱材料還會和受到的壓力大小有關系。壓力大，導熱能力就會強。壹般導熱材料受到壓力在5-100psi，大多數散熱器的安裝壓力不會超過250psi。
氧化鋁導熱橡膠：導熱性好，外型美觀，廣泛用於通信等產品的散熱。
氮化硼導熱橡膠：導熱性能優異，適用大功率器件散熱，相同條件下與普通導熱材料相比，可使器件溫度低20℃以上。
使用註意事項：
以上幾種導熱絕緣材料都是采用矽橡膠為基材。使用時散熱表面應平滑、幹凈，不應有毛刺，以免刺破橡膠片，破壞絕緣。導熱材料的熱阻越小，進入穩定時間越短，穩定溫度越低。導熱絕緣片的使用不需要再輔以其它材料。
三、相變導熱絕緣材料
相變導熱絕緣材料，主要用於高性能的微處理器和要求熱阻極低的發熱元件，以確保良好散熱。相變導熱絕緣材料在大約45～50℃時會發生相變。並在壓力作用下流進並填充發熱體和散熱器之間的不規則間隙，擠走空氣，以形成良好導熱的界面。
應用場合：
微處理器、存儲模塊和高速緩沖存儲器芯片
DC/DC轉換器、IGBT和其它的功率模塊
功率半導體器件、固態繼電器、橋式整流器
相變襯墊是采用成卷包裝，長度為100英尺，標準寬度為25.4毫米，另有多種規格可選。