DIP芯片的PCB封裝問題

對於芯片座的問題，妳可以這樣把握：

1、實驗室制作樣機，壹般會使用芯片座，便於調試和改進；

2、工業產品中的集成芯片，壹般不使用芯片座，主要是節約成本，避免壹些不必要的可靠性問題（安裝芯片座之後，系統可靠性會降低）；

3、可編程芯片，比如單片機、EEPROM之類的，推薦使用芯片座，無論是在工業還是實驗室樣機制作時，便於調整程序和測試。

Protel中，芯片座是不表示的，壹般直接使用系統提供的對應封裝即可，比如DIP8，妳可以直接使用系統提供的那個，焊接安裝時，不會有任何問題（唯壹需要提醒的是，如果妳使用芯片座，布局時附近的元器件不要靠得太近，前後左右留個100-200mil的空間，否則會裝不下）。

如果妳壹定要畫壹個，也可以，底層的管腳位置不必改，改外圍的黃邊（芯片座外圍尺寸）就可以了。

這方面很簡單，妳試壹次就知道了。