高通x55和x60差距大嗎？

驍龍x55和x60相比，後者還是有很大的提升的。

詳細參數對比如下：

1、制造工藝

驍龍X60的第壹大特點就是采用了最先進的5nm制造工藝，相對於驍龍X55的7nm工藝來說，可謂更上壹層樓，甚至有可能突破摩爾定律所說的半導體芯片的尺寸每隔18~24個月會縮小壹半。另外，在功耗方面，驍龍X60比驍龍X55耗電量降低15%，使得手機的尺寸將進壹步降低，可能變得更薄。

2、頻段支持

在2019年，高通驍龍X55將6GHz以下頻段與毫米波頻段整合到壹款5G調制解調器上，這也引發了壹股熱潮，眾多廠商分別以兼容6GHz以下與毫米波作為自家芯片的賣點。而到了2020年，高通又做了壹項領先工作，在驍龍X60上做到了6GHz以下與毫米波頻段的聚合。

以驍龍X55為代表的的5G調制解調器，雖然能夠兼容這兩個頻段，但是並不能***同時連接，只能是在兩者之間進行切換;而驍龍X60則做到了真正可以同時連接兩個頻段，這無疑是消除了切換通信頻段的延遲，以及極大地拓寬了通信帶寬，從而給用戶帶來了更加快速與流暢的5G體驗。

3、載波支持

了解4G通信了解的用戶都知道，不同運營商即使使用相同的通信頻段，也會采取不同的載波調制方式，常用的有FDD與TDD這兩類，前者是通過不同的頻率來區分用戶，後者是通過不同的時隙來區分用戶，本質上都是在有限的資源下讓更多的用戶享受到更快的通信服務。這是運營商之間的區別。

在2019年高通發布驍龍X55時，就已經能夠兼容FDD與TDD這兩種載波調制方式，可以說是能夠適應於各種運營商的網絡架構，無疑是做到了5G調制解調器的統壹。

而2020年發布的驍龍X60，則做到了FDD與TDD的聚合，即兩種方式的同時連接，以及不同公司的TDD與TDD、FDD與FDD之間的連接，更進壹步做到了調制解調方式的統壹。更難能可貴的是，6GHz以下與毫米波的聚合，再加上TDD與FDD的聚合，這兩項“聚合”能夠同時做到。