黑膠體U盤和芯片U盤的有什麽不同

1、結構不同：黑膠體u盤是由兩部分構成的，即黑膠體+外殼。芯片u盤就是傳統型的u盤，拆開外殼可以看見其內部的結構。裏面有PCB板、芯片、晶振等元件。

2、防水性能：黑膠體u盤外殼可以更換，不過由於是用強力膠水粘合的，拆下外殼也不容易。很顯然，黑膠體是密封的，自然防水性能好，也能防震，使用起來比較靈活。芯片優盤防水、防震能力就弱壹些。

3、讀寫速度：黑膠體u盤由於封裝的特性，使得其讀寫速度上沒有太大的優勢。相對來說，芯片u盤的讀寫速度能達到壹個很高的水平。

擴展資料

黑膠體是采用PIP封裝技術的U盤半成品模塊，直接加上外殼，就是成品U盤。

對消費者來說，PIP的技術優勢帶來的直接後果十分明顯：存儲卡的超大容量、高讀寫速度、堅固耐用（抗重壓力達50牛頓）、強防水、防靜電、耐高溫等眾多優點集於壹身。壹體化封裝技術的出現使數碼存儲產品的封裝技術得到突破性發展，它將完全可能成為小型存儲卡的主流封裝技術。

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