xsmd
“在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出後，它們可放置壹些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行
SMD
波峰焊。除SMD外還有：
SMC：表面組裝元件（Surface Mounted components）
主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。
SMD建築設計事務所
SMD建築設計事務所是世界知名的青年建築師設計事務所。SMD壹直站在世界建築設計和建築工程業的最前沿，自成立以來，完成的設計項目，包括辦公大樓、銀行和金融機構、政府建築、公***建築、私人住宅、醫療機構、宗教建築、機場、娛樂和體育場所、學校建築等等。
2發展編輯
表面貼裝元件在大約二十年前推出，並就此開創了壹個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD）並可通過拾放設備進行裝配。在很長壹段時間內人們都認為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。
3元件編輯
分類
主要有片式晶體管和集成電路
集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。
舉例如下：
1、連接件（Interconnect）：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。
2、a有源電子元件(Active）：在模擬或數字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產生增益或開關作用，即對施加信號有反應，可以改變自己的基本特性。
b無源電子元件（Inactive）：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復的反應。
3、異型電子元件（Odd-form）：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼（與其基本功能成對比）形狀是不標準的例如：許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊，等。
參數
各種SMT元器件的參數規格
Chip片電阻，電容等：尺寸規格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010，等。
鉭電容：尺寸規格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT
晶體管：SOT23,SOT143,SOT89等
SMD
melf圓柱形元件：二極管,電阻等
SOIC集成電路：尺寸規格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32
QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84
BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規格： 1.27,1.00,0.80
CSP 集成電路：元件邊長不超過裏面芯片邊長的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA
噴嘴噴霧霧粒的統計平均直徑，有很多評價方法，通常有算術統計平均直徑，幾何統計平均直徑，不過最常用的是索泰爾平均，簡稱SMD。
其原理是將所有的霧粒用具有相同表面積和體積的均壹直徑的圓球來近似，所求的圓球直徑即為索泰爾平均直徑。
由於這種統計平均很好的反映了課題的物理特性，因此在實際中應用最廣。
SMD元件(8張)
4特點編輯
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，壹般采用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻幹擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
5檢驗編輯
索特平均直徑
表面組裝元器件檢驗。元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳***面性和使用性， 應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。
作為加工車間可做以下外觀檢查：
⒈目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無汙染物。
⒉元器件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產品工藝要求相符。
⒊SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳***面性應小於0.1mm（可通過貼裝機光學檢測）。
⒋要求清洗的產品，清洗後元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性（清洗後目檢）。
6理論編輯
檢查方法論：本文闡述，過程監測可以防止電路板缺陷，並提高全面質量。
檢查可以經常提醒妳，妳的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在妳的制造工藝能夠達到持續的零缺陷生產之後，某種形式的檢查或者監測對於保證所希望的質量水平還是必要的。表面貼裝裝配是壹系列非常復雜的事件與大量單獨行動。我們的訣竅是要建立壹個平衡的檢查（inspection）與監測（monitering）的策略，而不需要進行100%的檢查。本文要討論的是檢查方法、技術和手工檢查工具，以及回顧壹下自動檢查工具和使用檢查結果（缺陷數量與類型）來改善工藝與產品的質量。
檢查是壹種以產品為中心的活動，而監測是以工藝為中心的活動。兩者對於壹個品質計劃都是需要的，但是，長期的目標應該是少壹點產品檢查和多壹點工藝監測。產品檢查是被動的（缺陷已經發生），而工藝監測是主動的（缺陷可以防止） - 很明顯，預防比對已經存在的缺陷作被動反應要有價值地多。
檢查其實是壹個篩選過程，因為它企圖找出不可接受的產品去修理。事實十分清楚，大量的檢查不壹定提高或保證產品品質。德明（Deming）十四點中的第三點說，“不要指望大批檢查”。德明強調，壹個強有力的工藝應該把重點放在建立穩定的、可重復的、統計上監測的工藝目標上，而不是大批量的檢查。檢查是壹個主觀的活動，即使有相當程度的培訓，它也是壹個困難的任務。在許多情況中，妳可以叫壹組檢查員來評估壹個焊接點，但是得到幾種不同的意見。
操作員疲勞是為什麽100%檢查通常找不出每壹個制造缺陷的原因，另外，這是壹個成本高、無價值增值的操作。它很少達到更高產品質量和顧客滿意的所希望目標。
幾年前，我們開始了使用“過程監測”這個術語，而不是檢查員，因為我們想要將生產場所的思想觀念從被動反應轉變到主動預防。壹個檢查員通常坐在裝配線的末尾，檢查產品。在壹個理想的情況中，工藝監測活動是產品檢查與工藝監測之間的壹個平衡 - 例如，確認正確的工藝參數正在使用，測量機器的性能，和建立與分析控制圖表。工藝監測承擔這些活動的壹個領導角色；它們幫助機器操作員完成這些任務。培訓是壹個關鍵因素。工藝監測員與機器操作員必須理解工藝標準（例如，IPC-A-610）、工藝監測的概念和有關的工具（例如，控制圖表、Pareto圖表等）。工藝監測員也提高產品品質和過程監測。作為制造隊伍中的關鍵壹員，監測員鼓勵壹種缺陷預防的方法，而不是壹種查找與修理的方法。
過分檢查也是壹個普遍的問題。在許多情況中，過分檢查只是由於對IPC-A-610工藝標準的錯位理解所造成的。例如，對於插入安裝的元件，許多檢查員還希望板的兩面完美的焊接圓腳，通孔完全充滿。可是，這不是IPC-A-610所要求的。檢查質量隨著檢查員的註意力緊張與集中的程度而波動。例如，懼怕（管理層的壓力）可能提高生產場所的註意力集中程度，壹段時間內質量可能改善。可是，如果大批檢查是主要的檢查方法，那麽缺陷產品還可能產生，並可能走出工廠。
我們應該回避的另壹個術語是補焊（touch-up）。在正個行業，許多雇員認為補焊是壹個正常的、可接受的裝配工藝部分。這是非常不幸的，因為任何形式的返工與修理都應該看作是不希望的。返工通常看作為不希望的，但它是灌輸在整個制造組織的必要信息。重要的是建立壹個把缺陷與返工看作是可避免的和最不希望的制造環境。
對於多數公司，手工檢查是第壹道防線。檢查員使用各種放大工具，更近地查看元件與焊接點。IPC-A-610基於檢查元件的焊盤寬度建立了壹些基本的放大指引。這些指引的主要原因是避免由於過分放大造成的過分檢查。例如，如果焊盤寬度是0.25~0.50 mm，那末所希望的放大倍數是10X，如有必要也可使用20X作參考。
每個檢查員都有壹種喜愛的檢查工具；有壹種機械師使用的三個鏡片折疊式袖珍放大鏡是比較好的。它可以隨身攜帶，最大放大倍數為12X，這剛好適合於密間距焊接點。或許，最常見的檢查工具是顯微鏡，放大範圍10-40X。但是顯微鏡連續使用時造成疲勞，通常導致過分檢查，因為放大倍數通常超過IPC-A-610的指引。當然在需要仔細檢查可能的缺陷時還是有用的。
對於壹般檢查，首選壹種配備可變焦鏡頭（4-30X）和高清晰度彩色監視器的視頻系統。這些系統容易使用，更重要的是比顯微鏡更不容易疲勞。高質量的視頻系統價格不到$2000美元，好的顯微鏡價格也在這個範圍。視頻系統的額外好處是不止壹個人可以看到物體，這在培訓或者檢查員需要第二種意見時是有幫助的。Edmund Scientific公司有大量的放大工具，從手持式放大鏡到顯微鏡到視頻系統。
概括起來，建立壹個介於0-100%檢查的平衡的監測策略是壹個挑戰。從這壹點，關鍵的檢查點，我們將討論檢查設備。
自動化是奇妙的；在許多情況中，比檢查員更準確、快速和效率高。但可能相當昂貴，決定於其復雜化程度。自動化檢查設備可能會淡化人的意識，給人壹個安全的錯覺。
錫膏檢查。錫膏印刷是壹個復雜的過程，它很容易偏離所希望的結果。需要壹個清晰定義和適當執行的工藝監測策略來保持該工藝受控。至少要人工檢查覆蓋區域和測量厚度，但是最好使用自動化的覆蓋、厚度和體積的測量。使用極差控制圖（X-bar R chart）來記錄結果。
錫膏檢查設備有簡單的3X放大鏡到昂貴的自動在線機器。壹級工具使用光學或激光測量厚度，而二級工具使用激光測量覆蓋區域、厚度和體積。兩種工具都是離線使用的。三級工具也測量覆蓋區域、厚度和體積，但是在線安裝的。這些系統的速度、精度和可重復性是不同的，取決於價格。越貴的工具提供更好的性能。
對於大多數裝配線，特別是高混合的生產，首選中等水平性能，它是離線的、安裝臺面的工具，測量覆蓋面積、厚度和體積。這些工具具有靈活性，成本低於$50,000美元，壹般都提供所希望數量的反饋信息。很明顯，自動化工具成本都貴得多（$75,000 - $200,000美元）。可是，它們檢查板速度更快，更方便，因為是在線安裝的。最適合於大批量、低混合的裝配線。
膠的檢查。膠的分配是另壹容易偏離所希望結果的復雜工藝。與錫膏印刷壹樣，需要壹個清晰定義和適當執行的工藝監測策略，以保持該工藝受控。推薦使用手工檢查膠點直徑。使用極差控制圖（X-bar R chart）來記錄結果。
在壹個滴膠循環的前後，在板上滴至少兩個隔離的膠點來代表每壹點直徑是壹個好主意。這允許操作員比較帝膠循環期間的膠點品質。這些點也可以用來測量膠點直徑。膠點檢查工具相對不貴，基本上有便攜式或臺式測量顯微鏡。還不知道有沒有專門設計用於膠點檢查的自動設備。壹些自動光學檢查(AOI,automated optical inspection）機器可以調整用來完成這個任務，但可能是大材小用。
最初產品（first-article）的確認。公司通常對從裝配線上下來的第壹塊板進行詳細的檢查，以證實機器的設定。這個方法慢、被動和不夠準確。常見到壹塊復雜的板含有至少1000個元件，許多都沒有標記（值、零件編號等）。這使檢查困難。驗證機器設定（元件、機器參數等）是壹個積極的方法。AOI可以有效地用於第壹塊板的檢查。壹些硬件與軟件供應商也提供送料器（feeder）設定確認軟件。
協調機器設定的驗證是壹個工藝監測員的理想角色，他通過壹張檢查表的幫助帶領機器操作員通過生產線確認過程。除了驗證送料器的設定之外，工藝監測員應該使用現有工具仔細地檢查最初的兩塊板。在回流焊接之後，工藝監測員應該進行對關鍵元件（密間距元件、BGA、極性電容等）快速但詳細的檢查。同時，生產線繼續裝配板。為了減少停機時間，在工藝監測員檢查最初兩塊回流之後的板的同時，生產線應該在回流之前裝滿板。這可能有點危險，但是通過驗證機器設定可以獲得這樣做的信心。
X射線檢查。基於經驗，X射線對於BGA裝配不壹定要強制使用。可是，它當然是手頭應該有的壹個好工具，如果妳買得起的話。應該推薦對CSP裝配使用它。X射線對檢查焊接短路非常好，但對查找焊接開路效果差壹點。低成本的X射線機器只能往下看，對焊接短路的檢查是足夠的。可以將檢查中的物體傾斜的X射線機器對檢查開路比較好。
自動光學檢查（AOI）。十年前，光學檢查被用作可以解決每個人的品質問題的工具。後來該技術被停止不用，因為它不能跟上裝配技術的步伐。在過去五年中，它又作為壹種合乎需要的技術再次出現。壹個好的工藝監測策略應該包括壹些重疊的工具，如在線測試（ICT）、光學檢查、功能測試和外觀檢查。這些過程相互重疊、相互補充，都不能單獨提供足夠的覆蓋率。
二維的（2-D)AOI機器可以檢查元件丟失、對中錯誤、不正確零件編號和極性反向。另外，三維（3-D）的機器可以評估焊接點的品質。壹些供應商開提供臺式、2-D AOI機器，價格低於$50,000美元。這些機器對於最初產品的檢查和小批量的樣品計劃是理想的。在較高性能的種類中，2-D獨立或在線機器價格在$75,000-125,000美元，而3-D機器價格$150,000-250,000美元。AOI技術有相當的前途，但是處理速度和編程時間還是壹個局限因素。
數據收集是壹回事，但是使用這些數據來提高性能和減少缺陷才是最終目的。不幸的是，許多公司收集壹大堆數據而沒有有效地利用它。審查和分析數據可能是費力的，經常看到這個工作只由工程設計人員進行，不包括生產活動。沒有準確的反饋，生產盲目地進行。每周的品質會議對於工程設計與生產部門溝通關鍵信息和推動必要的改進可能是壹個有效的方法。這些會議要求壹個領導者，必須組織良好，尤其時間要短（30分鐘或更少）。在這些會議上提出的數據必須用戶友好和有意義（例如，Pareto圖表）。當確認壹個問題後，必須馬上指派壹個調查研究人員。為了保證壹個圓滿結束，會議領導必須做準確的記錄。結束意味著根源與改正行動。
7封裝編輯
微型SMD晶圓級CSP封裝：
微型SMD是標準的薄型產品。在SMD芯片的壹面帶有焊接凸起（solder bump）。微型SMD生產工藝步驟包括標準晶圓制造、晶圓再鈍化、I/O焊盤上***熔焊接凸起的沈積、背磨（僅用於薄型產品）、保護性封裝塗敷、用晶圓選擇平臺進行測試、激光標記，以及包裝成帶和卷形式，最後采用標準的表面貼裝技術(SMT）裝配在PCB上。
微型SMD是壹種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP），它有如下特點：
⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小壹致；
⒉ 最小的I/O管腳；
⒊ 無需底部填充材料；
⒋ 連線間距為0.5mm；
⒌ 在芯片與PCB間無需轉接板（interposer）。
註意事項
表面貼裝註意事項：
a. 微型SMD表面貼裝操作包括：
⒈ 在PCB上印刷焊劑；
⒉ 采用標準拾放工具進行元件放置；
⒊ 焊接凸起的回流焊及清潔（視焊劑類型而定）。
b. 微型SMD的表面貼裝優點包括：
⒈ 采用標準帶和卷封裝形式付運，方便操作（符合EIA-481-1規範）；
⒉ 可使用標準的SMT拾放工具；
⒊ 標準的回流焊工藝。
封裝尺寸
SMD貼片元件的封裝尺寸：
公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402
英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005
註意：
0603有公制，英制的區分
公制0603的英制是英制0201
英制0603的公制是公制1608
還要註意1005與01005的區分
1005也有公制，英制的區分
英制1005的公制是公制2512
公制1005的英制是英制0402
像在ProtelDXP(Protel2004）及以後版本中已經有SMD貼片元件的封裝庫了，如
CC1005-0402：用於貼片電容，公制為1005，英制為0402的封裝
CC1310-0504：用於貼片電容，公制為1310，英制為0504的封裝
CC1608-0603：用於貼片電容，公制為1608，英制為0603的封裝
CR1608-0603：用於貼片電阻，公制為1608，英制為0603的封裝，與CC16-8-0603尺寸是壹樣的，只是方便識別。
PCB布局
表面貼裝封裝有非焊接屏蔽界定（NSMD）和焊點屏蔽界定（SMD）兩種。與SMD方式相比，NSMD方式可嚴格控制銅蝕刻工藝並減少PCB上的應力集中點，因此應首選這種方式。
為了達到更高的離地高度，建議使用厚度低於30微米的覆銅層。30微米或以上厚度的覆銅層會降低有效離地高度，從而影響焊接的可靠性。此外，NSMD焊盤與接地焊盤之間的連線寬度不應超過焊盤直徑的三分之二。建議使用表1列出的焊盤尺寸：
采用焊盤內過孔結構（微型過孔）的PCB布局應遵守NSMD焊盤界定，以保證銅焊盤上有足夠的潤焊區從而增強焊接效果。
考慮到內部結構性能，可使用有機可焊性保護（OSP）塗層電路板處理方法，可以采用銅OSP和鎳-金鍍層：
⒈ 如果采用鍍鎳-金法（電鍍鎳，沈積金），厚度不應超過0.5微米，以免焊接頭脆變；
⒉ 由於焊劑具有表面張力，為了防止部件轉動，印制線應在X和Y方向上對稱；
⒊ 建議不使用熱空氣焊劑塗勻（HASL）電路板處理方法。
印刷工藝
絲網印刷工藝：
⒈ 模版在經過電鍍拋光後接著進行激光切割。
⒉ 當焊接凸起不足10個而且焊接凸起尺寸較小時，應盡量將孔隙偏移遠離焊盤，以盡量減少橋接問題。當焊接凸起數超過10或者焊接凸起較大時則無需偏移。
⒊ 采用3類（粒子尺寸為25-45微米）或精密焊劑印刷。
元件放置
微型SMD的放置可使用標準拾放工具，並可采用下列方法進行識別或定位：
⒈ 可定位封裝的視覺系統。
⒉ 可定位單個焊接凸起的視覺系統，這種系統的速度較慢而且費用很高。
微型SMD放置的其它特征包括：
⒈ 為了提高放置精度，最好采用IC放置/精密間距的放置機器，而不是射片機（chip-shooter）。
⒉ 由於微型SMD焊接凸起具有自我對中（selfcentering）特性，當放置偏移時會自行校正。
⒊ 盡管微型SMD可承受高達1kg的放置力長達0.5秒，但放置時應不加力或力量盡量小。建議將焊接凸起置於PCB上的焊劑中，並深入焊劑高度的20%以上。
焊接清潔
回流焊和清潔：
⒈ 微型SMD可使用業界標準的回流焊工藝。
⒉ 建議在回流焊中使用氮氣進行清潔。
⒊ 按J-STD-020標準，微型SMD可承受多達三次回流焊操作（最高溫度為235℃），符合。
⒋ 微型SMD可承受最高260℃、時間長達30秒的回流焊溫度，。
焊接返工
產生微型SMD返工的關鍵因素有如下幾點：
⒈ 返工過程與多數BGA和CSP封裝的返工過程相同。
⒉ 返工回流焊的各項參數應與裝配時回流焊的原始參數完全壹致。
⒊ 返工系統應包括具有成型能力的局部對流加熱器、底部預加熱器，以及帶圖像重疊功能的元件拾放機。
質量檢測
以下是微型SMD安裝在FR-4 PCB上時的焊接點可靠性檢查，以及機械測試結果。測試包括使用菊花鏈元件。產品可靠性數據在產品的每項質檢報告中分別列出。
焊接質檢
焊接可靠性質檢：
⒈ 溫度循環：應遵循IPC-SM-785 《表面貼裝焊接件的加速可靠性測試指南》進行測試。
⒉封裝剪切：作為生產工藝的壹部分，應在封裝時收集焊接凸起的剪切數據，以確保焊球（solder ball）與封裝緊密結合。對於直徑為0.17mm的焊接凸起，所記錄的每焊接凸起平均封裝剪切力約為100gm。對於直徑為0.3mm的焊接凸起，每個焊接凸起的封裝剪切力大於200gm。所用的材料和表面貼裝方法不同，所測得的封裝剪切數值也會不同。
⒊ 拉伸測試：將壹個螺釘固定在元件背面，將裝配好的8焊接凸起微型SMD部件垂直上拉，直到將元件拉離電路板為止。對於直徑為0.17mm的焊接凸起來說，所記錄的平均拉升力為每焊接凸起80gm。
⒋ 下落測試：下落測試的對象是安裝在1.5mm厚PCB上具有8個焊接凸起的微型SMD封裝，焊接凸起直徑為0.17mm。在第壹邊下落7次，第二邊下落7次，拐角下落8次，水平下落8次，總***30次。如果測試結果菊花鏈回路中的阻抗增加10%以上，則視為不能通過測試。
⒌ 三點折彎測試：用寬度為100mm的測試板進行三點彎曲測試，以9.45 mm/min的力對中點進行扭轉。測試結果表明，即使將扭轉力增加到25mm也無焊接凸起出現損壞。
熱特性
按照IA/JESD51-3規定，采用低效熱傳導測試板來評估微型SMD封裝的熱特性。SMD產品的性能視產品裸片尺寸和應用（PCB布局及設計）而定。
8防潮編輯
SMD件防潮管理規定：
目的
為確保所有潮濕敏感器件在儲存及使用中受到有效的控制，避免以下兩點：
① 零件因潮濕而影響焊接質量。
② 潮濕的零件在瞬時高溫加熱時造成塑體與引腳處發生裂縫，輕微裂縫引起殼體滲漏使芯片受潮慢慢失敗，影響產品壽命，嚴重裂縫的直接破壞元件。
適用範圍
適用於所有潮濕敏感件的儲存及使用。
內容
⒊1 檢驗及儲存
⒊1.1 所有塑料封裝的SMD件在出廠時已被密封了防潮濕的包裝，任何人都不能隨意打開，倉管員收料及IQC檢驗時從包裝確認SMD件的型號及數量。必須打開包裝時，應盡量減少開封的數量，檢查後及時把SMD件放回原包裝，再用真空機抽真空後密封口。
⒊1.2 凡是開封過的SMD件，盡量優先安排上線。
⒊1.3 潮濕敏感件儲存環境要求，室溫低於30℃，相對濕度小於75%。
⒊2 生產使用
⒊2.1 根據生產進度控制包裝開封的數量，PCB、QFP、BGA盡量控制於12小時用完，SOIC、SOJ、PLCC控制於48小時內完成。
⒊2.2 對於開封未用完的SMD件，重新裝回袋內，放入幹燥劑，用抽真空機抽真空後密封口。
⒊2.3 使用SMD件時，先檢查濕度指示卡的濕度值，濕度值達30%或以上的要進行烘烤，公司使用SMD件配備濕度顯示卡壹般為六圈式的，濕度分別為10%、20%、30%、40%、50%、60%。讀法：如20%的圈變成粉紅色，40%的圈仍顯示為藍色，則藍色與粉紅色之間淡紫色旁的30%，即為濕度值。
⒊3 驅濕烘幹
⒊3.1 開封時發現指示卡的濕度為30%以上要進行高溫烘幹。烘箱溫度：125℃±5℃烘幹時間5~48小時，具體的略有溫度與時間因不同廠商差異，參照廠商的烘幹說明。
⒊3.2 QFP的包裝塑料盤有不耐高溫和耐高溫兩種，耐高溫的有Tmax=135、150或180℃幾種可直接放進烘烤，不耐高溫的料盤，不能直接放入烘箱烘烤。
9要求編輯
在柔性印制電路板FPC上貼裝SMD的工藝要求：
在電子產品小型化發展之際，相當壹部分消費類產品的表面貼裝，由於組裝空間的關系，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之壹.對於表面貼裝的工藝要求和註意點有以下幾點.
常規SMD貼裝
特點：貼裝精度要求不高，元件數量少，元件品種以電阻電容為主，或有個別的異型元件.
關鍵過程：1.錫膏印刷：FPC靠外型定位於印刷專用托板上，壹般采用小型半自動印刷機印刷，也可以采用手動印刷，但是手動印刷質量比半自動印刷的要差.
⒉貼裝：壹般可采用手工貼裝，位置精度高壹些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝.
⒊焊接：壹般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點焊.