等離子刻蝕機的構造與工作原理
等離子刻蝕機的組成壹般包括等離子發生器(工業上常用RF激發法),真空室,和電極。
其工作原理是用等離子體中的自由基(radical)去轟擊(bombard)或濺射(sputter)被刻蝕材料的表面分子,形成易揮發物質,從而實現刻蝕的目的。也有部分等離子刻蝕機采用反應離子刻蝕技術(Reactive Ion Etching)。
等離子刻蝕機的組成壹般包括等離子發生器(工業上常用RF激發法),真空室,和電極。
其工作原理是用等離子體中的自由基(radical)去轟擊(bombard)或濺射(sputter)被刻蝕材料的表面分子,形成易揮發物質,從而實現刻蝕的目的。也有部分等離子刻蝕機采用反應離子刻蝕技術(Reactive Ion Etching)。