PCB制板有哪些工藝要求
在 PCB 制板過程中，有壹些常見的工藝要求需要註意，包括但不限於以下幾個方面：
1. 孔徑與鉆孔布局：確保鉆孔位置準確、孔徑正確，並符合設計要求和元件布局。確認鉆孔布局不會損壞電路板的結構或導致不必要的連接。
2.
線路寬度與間距：根據設計要求和板層之間的電氣性能要求，確認線路的寬度與間距滿足制造工藝要求，並能實現相應的電流和信號傳輸。特別是高頻電路需特別關註線路的阻抗匹配。
3.
焊盤規格與防焊盤：焊盤直徑和形狀需要與組件引腳匹配，確保良好的焊接質量。對於需要防焊盤的組件，確認防焊盤的覆銅面積和位置符合要求，以避免不必要的短路或連接問題。
4. 焊盤塗布與表面處理：根據組件的安裝方式和焊接工藝選擇適當的焊盤塗布材料，如焊膏或焊錫。確認 PCB 表面處理方式，如 HASL、ENIG、OSP
等，以提供良好的焊接性能和保護效果。
5. 特殊工藝需求：特殊電路要求特殊工藝，如盲孔、埋孔、盲埋孔、埋孔填銅等。在設計時要充分考慮這些特殊工藝和材料需求，並與制造廠商進行溝通。
6. 設計規則檢查 (DRC)：在 PCB 設計軟件中運行 DRC，以確保設計符合制造工藝要求，例如線寬、間距、過孔位置、絲印位置等。
7. 文件檢查：在提交制造之前，仔細檢查 Gerber 文件和其他制造文件，確保文件完整，層次正確，並符合制造廠商的要求。