PCB的軟硬分類
分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結合板。壹般把下面第壹幅圖所示的PCB稱為剛性(Rigid)PCB﹐第二幅圖圖中的黃色連接線稱為柔性(或擾性Flexible)PCB。剛性PCB與柔性PCB的直觀上區別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會在其背後加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些的目的是為了結構工師設計時提供給他們壹個空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質層壓板﹐環氧紙質層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環氧玻璃布層壓板 ﹔柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。
原材料
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，並能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。
鋁基板
PCB鋁基板（金屬基散熱板包含鋁基板，銅基板，鐵基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（結構見下圖），它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，現主流鋁基板福斯萊特。
接點加工
防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。
電鍍硬金在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上壹層鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能，其中含有適量的鈷，具有優良的耐磨特性。
噴錫在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上壹層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。
預焊在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上壹層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。
碳墨在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上壹層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。
成型切割
將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定於床臺（或模具）上成型。切割後金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對於多聯片成型的電路板多需加開X形折斷線（業內稱V-Cut），以方便客戶於插件後分割拆解。最後再將電路板上的粉屑及表面的離子汙染物洗凈。
終檢包裝
在包裝前對電路板進行最後的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。並以適度的烘烤消除電路板在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應力，最後再用真空袋封裝出貨。
制作 電子愛好者的PCB制作方法主要有熱轉印法，感光濕膜法，感光幹膜法。蝕刻劑有環保的氯化鐵（FeCl3），有快速的鹽酸加過氧化氫（HCl+H2O2）。常用PCB出圖軟件有Altium Designer 10等Altium Designer（前身即Protel）系列軟件。感光幹膜+氯化鐵是業余愛好者的最佳首選 影像（成形/導線制作）
制作的第壹步是建立出零件間聯機的布線。我們采用負片轉印（Subtractive transfer）方式將工作底片表現在金屬導體上。這項技巧是將整個表面鋪上壹層薄薄的銅箔，並且把多余的部份給消除。追加式轉印（Additive Pattern transfer）是另壹種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們在這裏就不多談了。
如果制作的是雙面板，那麽PCB的基板兩面都會鋪上銅箔，如果制作的是多層板，接下來的步驟則會將這些板子黏在壹起。
正光阻劑（positive photoresist）是由感光劑制成的，它在照明下會溶解（負光阻劑則是如果沒有經過照明就會分解）。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過最普遍的方式，是將它加熱，並在含有光阻劑的表面上滾動（稱作幹膜光阻劑）。它也可以用液態的方式噴在上頭，不過幹膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細的導線。
遮光罩只是壹個制造中PCB層的模板。在PCB板上的光阻劑經過UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區域的光阻劑不被曝光（假設用的是正光阻劑）。這些被光阻劑蓋住的地方，將會變成布線。
在光阻劑顯影之後，要蝕刻的其它的裸銅部份。蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。壹般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵（Ferric Chloride），堿性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加過氧化氫（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化銅（Cupric Chloride）等通過氧化反應將其氧化（如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2）。蝕刻結束後將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜（Stripping）程序。
鉆孔與電鍍
如果制作的是多層PCB板，並且裏頭包含埋孔或是盲孔的話，每壹層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。如果不經過這個步驟，那麽就沒辦法互相連接了。
在根據鉆孔需求由機器設備鉆孔之後，孔璧裏頭必須經過電鍍（鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH）。在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環氧物在加熱後會產生壹些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學制程中完成。
多層PCB壓合
各單片層必須要壓合才能制造出多層板。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導孔，那麽每層都必須要重復處理。多層板的外側兩面上的布線，則通常在多層板壓合後才處理。
處理阻焊層、網版印刷面和金手指部份電鍍
接下來將阻焊漆覆蓋在最外層的布線上，這樣壹來布線就不會接觸到電鍍部份外了。網版印刷面則印在其上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。金手指部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連接。
測試
測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。
零件安裝與焊接
最後壹項步驟就是安裝與焊接各零件了。無論是THT與SMT零件都利用機器設備來安裝放置在PCB上。
THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式來焊接。這可以讓所有零件壹次焊接上PCB。首先將接腳切割到靠近板子，並且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱PCB後，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸後焊接就完成了。
自動焊接SMT零件的方式則稱為再流回焊接（Over Reflow Soldering）。裏頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上後先處理壹次，經過PCB加熱後再處理壹次。待PCB冷卻之後焊接就完成了，接下來就是準備進行PCB的最終測試了。
打樣
PCB的中文名稱為印制電路板又稱印刷電路板、印刷線路板是重要的電子部件是電子元器件的支撐體?是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是采用電子印刷術制作的故被稱為“印刷”電路板。
PCB打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產主要應用為電子工程師在設計好電路?並完成PCB Layout之後向工廠進行小批量試產的過程即為PCB打樣。而PCB打樣的生產數量壹般沒有具體界線壹般是工程師在產品設計未完成確認和完成測試之前都稱之為PCB打樣。
元件布局
PCB布板過程中，對系統布局完畢以後，要對PCB 圖進行審查，看系統的布局是否合理，是否能夠達到 最優的效果。通常可以從以下若幹方面進行考察：
1.系統布局是否保證布線的合理或者最優，是否能保證布線的可靠進行，是否能保證電路工作的可靠 性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網絡有整體的了解和規劃。
2.印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB 制造工藝要求、有無行為標記。這壹點需要特 別註意，不少PCB 板的電路布局和布線都設計得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導致 設計的電路無法和其他電路對接。
3.元件在二維、三維空間上有無沖突。註意器件的實際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度壹般不能超過3mm。
4.元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時候，不僅要考慮信號的走向 和信號的類型、需要註意或者保護的地方，同時也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。
5.需經常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設備是否方便。應保證經常更換的元器件的更換和 接插的方便和可靠。
6.布局的時候射頻部分要特別註意，要避免射頻幹擾其他元器件，所以壹邊必須做隔離。
設計
不管是單面板、雙面板、多層板的設計，之前都是用protel設計出來的，現有用Altium Designer（前身即protel）、PADS、Allegro等設計。
印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實現。
1 概述
本文檔的目的在於說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和壹些註意事項，為壹個工作組的設計人員提供設計規範，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。
2 設計流程
PCB的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟.
2.1 網表輸入
網表輸入有兩種方法，壹種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的壹致，盡量減少出錯的可能。另壹種方法是直接在PowerPCB中裝載網表，選擇File->Import，將原理圖生成的網表輸入進來。
2.2 規則設置
如果在原理圖設計階段就已經把PCB的設計規則設置好的話，就不用再進行設置這些規則了，因為輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進PowerPCB了。如果修改了設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的壹致。除了設計規則和層定義外，還有壹些規則需要設置，比如Pad Stacks，需要修改標準過孔的大小。如果設計者新建了壹個焊盤或過孔，壹定要加上Layer 25。
註意：
PCB設計規則、層定義、過孔設置、CAM輸出設置已經作成缺省啟動文件，名稱為Default.stp，網表輸入進來以後，按照設計的實際情況，把電源網絡和地分配給電源層和地層，並設置其它高級規則。在所有的規則都設置好以後，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規則設置，保證原理圖和PCB圖的規則壹致。
2.3 元器件布局
網表輸入以後，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在壹起，下壹步的工作就是把這些元器件分開，按照壹些規則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。
2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的結構尺寸畫出板邊（Board Outline）。
2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。
3. 把元器件壹個壹個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照壹定的規則擺放整齊。
2.3.2 自動布局
PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數的設計來說，效果並不理想，不推薦使用。
2.3.3 註意事項
a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時註意飛線的連接，把有連線關系的器件放在壹起
b. 數字器件和模擬器件要分開，盡量遠離
c. 去耦電容盡量靠近器件的VCC
d. 放置器件時要考慮以後的焊接，不要太密集
e. 多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4 布線
布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強大，包括自動推擠、在線設計規則檢查（DRC），自動布線由Specctra的布線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。
2.4.1 手工布線
1. 自動布線前，先用手工布壹些重要的網絡，比如高頻時鐘、主電源等，這些網絡往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外壹些特殊封裝，如BGA，
自動布線很難布得有規則，也要用手工布線。
2. 自動布線以後，還要用手工布線對PCB的走線進行調整。
2.4.2 自動布線
手工布線結束以後，剩下的網絡就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra布線器的接口，設置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線，結束後如果布通率為100%，那麽就可以進行手工調整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調整布局或手工布線，直至全部布通為止。
2.4.3 註意事項
a. 電源線和地線盡量加粗
b. 去耦電容盡量與VCC直接連接
c. 設置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布
d. 如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之後，使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅
e. 將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式，做法是將Filter設為Pins，選中所有的管腳，
修改屬性，在Thermal選項前打勾
f. 手動布線時把DRC選項打開，使用動態布線（Dynamic Route）
2.5 檢查
檢查的項目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規則（High Speed）和電源層（Plane），這些項目可以選擇Tools->Verify Design進行。如果設置了高速規則，必須檢查，否則可以跳過這壹項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。
註意：
有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的壹部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之後，都要重新覆銅壹次。
2.6 復查
復查根據“PCB檢查表”，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置；還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網絡的走線，高速時鐘網絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設計者要修改布局和布線，合格之後，復查者和設計者分別簽字。
2.7 設計輸出
PCB設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便於設計者和復查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產印制板。光繪文件的輸出十分重要，關系到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的註意事項。
a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）
b. 如果電源層設置為Split/Mixed，那麽在Add Document窗口的Document項選擇Routing，並且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅；如果設置為CAM Plane，則選擇Plane，在設置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Vias
c. 在設備設置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199
d. 在設置每層的Layer時，將Board Outline選上
e. 設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line
f. 設置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定
g. 生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要作任何改動
h. 所有光繪文件輸出以後，用CAM350打開並打印，由設計者和復查者根據“PCB檢查表”檢查。