正矽酸乙酯為前體制備二氧化矽溶膠求助

以正矽酸乙酯為先驅體，乙醇為溶劑，用溶膠-凝膠法在Al2O3基體上制備了SiO2無機膜，就pH、化學添加劑、熱處理過程中升溫速率、正矽酸乙酯和乙醇的摩爾比對無機膜質量的影響進行了研究。結果表明，pH影響正矽酸乙酯的聚合速度，從而直接關系到膜層的質量，pH為1．8時，凝膠時間最長；加入化學添加劑N，N-二甲基甲酰胺能夠防止膜層龜裂；在後續加熱過程中，升溫速率是影響膜層質量的主要因素，控制升溫速率應該分為兩個階段，在210℃之前應控制升溫速率在0.5℃／min，在210～600℃應控制在1℃／min；正矽酸乙酯和乙醇的摩爾比為1：6．08時的塗膜周期比1：13．64時的塗膜周期短。[著者文摘]可網上購買/Abstract.aspx?A=wjclxb200201031