華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司是專精特新企業嗎？

是的。

華進半導體是壹家半導體封測先導技術研發商，主要技術包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等，同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，以及相關設備的研發，同時提供封裝技術服務和設計仿真服務。

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