手機鋼網是做什麽的

手機的芯片被拆下來，下面的錫球就沒了，，要重新焊上去的話，就必須植錫，植錫要用到的就是鋼網，

手機的芯片壹般都是BGA封裝的也就是妳上面所說的貼片式的，但貼片式的不壹定都是BGA封裝的，BGA是指引角在芯片下面的，像這樣的芯片就要埴錫，值錫壹般用的都是剛網，像壹些手機工廠有專門的值錫夾具，還有錫珠。外面的維修用剛網值錫的話，要有錫泥才能值。先把芯片表面弄幹凈，然後把鋼網對準芯片上面的錫點然後塗上壹層錫泥，然後用熱風槍加熱就可以了