壹個PCB通常包含哪些內容
“printed wiring
cards”。在PCB出現之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節點的斷路或者短路。
繞線技術是電路技術的壹個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。
當電子行業從真空管、繼電器發展到矽半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁的出現在了消費領域，促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。於是，PCB誕生了。
Composition(組成)
PCB看上去像多層蛋糕或者千層面--制作中將不同的材料的層，通過熱量和粘合劑壓制到壹起。
從中間層開始吧。
FR4
PCB的基材壹般都是玻璃纖維。大多數情況下，PCB的玻璃纖維基材壹般就指“FR4”這種材料。“FR4”這種固體材料給予了PCB硬度和厚度。除了FR4這種基材外，還有柔性高溫塑料(聚酰亞胺或類似)上生產的柔性電路板等等。
妳可能會發現有不同厚度的PCB;然而 SparkFun的產品的厚度大部分都是1.6mm(0.063’‘)。有壹些產品也采用了其它厚度，比如
LilyPad、Arudino Pro Micro boards采用了0.8mm的板厚。
廉價的PCB和洞洞板(見上圖)是由環氧樹脂或酚這樣的材料制成，缺乏
FR4那種耐用性，但是卻便宜很多。當在這種板子上焊接東西時，將會聞到很大的異味。這種類型的基材，常常被用在很低端的消費品裏面。酚類物質具有較低的熱分解溫度，焊接時間過長會導致其分解碳化，並且散發出難聞的味道。
Copper
接下來介紹是很薄的銅箔層，生產中通過熱量以及黏合劑將其壓制倒基材上面。在雙面板上，銅箔會壓制到基材的正反兩面。在壹些低成本的場合，可能只會在基材的壹面壓制銅箔。當我們提及到”雙面板“或者”兩層板“的時候，指的是我們的千層面上有兩層銅箔。當然，不同的PCB設計中，銅箔層的數量可能是1層這麽少，或者比16層還多。
銅層的厚度種類比較多，而且是用重量做單位的，壹般采用銅均勻的覆蓋壹平方英尺的重量(盎司oz)來表示。大部分PCB的銅厚是1oz，但是有壹些大功率的PCB可能會用到2oz或者3oz的銅厚。將盎司(oz)每平方英尺換算壹下，大概是
35um或者1.4mil的銅厚。
Soldermask(阻焊)
在銅層上面的是阻焊層。這壹層讓PCB看起來是綠色的(或者是SparkFun的紅色)。阻焊層覆蓋住銅層上面的走線，防止PCB上的走線和其他的金屬、焊錫或者其它的導電物體接觸導致短路。阻焊層的存在，使大家可以在正確的地方進行焊接
，並且防止了焊錫搭橋。
在上圖這個例子裏，我們可以看到阻焊覆蓋了PCB的大部分(包括走線)，但是露出了銀色的孔環以及SMD焊盤，以方便焊接。
壹般來說，阻焊都是綠色的，但幾乎所有的顏色可以用來做阻焊。SparkFun的板卡大部分是紅色的，但是IOIO板卡用了白色，LilyPad板卡是紫色的。
Silkscreen(絲印)
在阻焊層上面，是白色的絲印層。在PCB的絲印層上印有字母、數字以及符號，這樣可以方便組裝以及指導大家更好地理解板卡的設計。我們經常會用絲印層的符號標示某些管腳或者LED的功能等。
絲印層是最最常見的顏色是白色，同樣，絲印層幾乎可以做成任何顏色。黑色，灰色，紅色甚至是黃色的絲印層並不少見。然而，很少見到單個板卡上有多種絲印層顏色。
下壹頁會介紹壹些PCB方面的常用術語。
Terminology(術語)
現在妳知道了PCB的結構組成，下面我們來看壹下PCB相關的術語吧。
孔環 -- PCB上的金屬化孔上的銅環。
DRC -- 設計規則檢查。
壹個檢查設計是否包含錯誤的程序，比如，走線短路，走線太細，或者鉆孔太小。
鉆孔命中 -- 用來表示設計中要求的鉆孔位置和實際的鉆孔位置的偏差。鈍鉆頭導致的不正確的鉆孔中心是PCB制造裏的普遍問題。
(金)手指 -- 在板卡邊上裸露的金屬焊盤，壹般用做連接兩個電路板。比如計算機的擴展模塊的邊緣、內存條以及老的遊戲卡。
郵票孔 -- 除了V-Cut外，另壹種可選擇的分板設計方法。
用壹些連續的孔形成壹個薄弱的連接點，就可以容易將板卡從拼版上分割出來。SparkFun的Protosnap板卡是壹個比較好的例子。
焊盤 -- 在PCB表面裸露的壹部分金屬，用來焊接器件。
拼板 -- 壹個由很多可分割的小電路板組成的大電路板。
自動化的電路板生產設備在生產小板卡的時候經常會出問題，將幾個小板卡組合到壹起，可以加快生產速度。
鋼網 -- 壹個薄金屬模板(也可以是塑料)，在組裝的時候，將其放在PCB上讓焊錫透過某些特定部位。
Pick-and-place - 將元器件放到線路板上的機器或者流程。
平面 -- 線路板上壹段連續的銅皮。壹般是由邊界來定義，而不是 路徑。也稱作”覆銅“
金屬化過孔 -- PCB上的壹個孔，包含孔環以及電鍍的孔壁。
金屬化過孔可能是壹個插件的連接點，信號的換層處，或者是壹個安裝孔。
Pogo pin -- 壹個彈簧支撐的臨時接觸點，壹般用作測試或燒錄程序。
回流焊 -- 將焊錫融化，使焊盤(SMD)和器件管腳連接到壹起。
絲印 -- 在PCB板上的字母、數字、符號或者圖形等。基本上每個板卡上只有壹種顏色，並且分辨率相對比較低。
開槽 -- 指的是PCB上任何不是圓形的洞。開槽可以電鍍也可以不電鍍。由於開槽需要額外的切割時間，有時會增加板卡的成本。
在錫膏層 -- 在往PCB上放置元器件之前，會通過鋼網在表貼器件的焊盤上形成的壹定厚度的錫膏層。
在回流焊過程中，錫膏融化，在焊盤和器件管腳間建立可靠的電氣和機械連接。
焊錫爐 -- 焊接插件的爐子。壹般裏面有少量的熔融的焊錫，板卡在上面迅速的通過，就可以將暴露的管腳上錫焊接好。
阻焊 --
為了防止短路、腐蝕以及其它問題，銅上面會覆蓋壹層保護膜。保護膜壹般是綠色，也可能是其它顏色(SparkFun紅色，Arduino藍色，或者Apple黑色)。壹般稱作“阻焊”。
連錫 -- 器件上的兩個相連的管腳，被壹小滴焊錫錯誤的連接到了壹起。
表面貼裝 -- 壹種組裝的方法，器件只需要簡單的放在板卡上，不需要將器件管腳穿過板卡上的過孔。
熱焊盤 --
指的是連接焊盤到平面間的壹段短走線。如果焊盤沒有做恰當的散熱設計，焊接時很難將焊盤加熱到足夠的焊接溫度。不恰當的散熱焊盤設計，會感覺焊盤比較黏，並且回流焊的時間相對比較長。(譯者註，壹般熱焊盤做在插件與波峰焊接觸的壹面。不知道這個文章裏面為什麽會提到reflow，reflow主要要考慮的是熱平衡，防止立碑。)
走線 -- 在電路板上，壹般連續的銅的路徑。
V-score -- 將板卡進行壹條不完全的切割，可以將板卡通過這條直線折斷。(譯者註：國內常叫做“V-CUT”)
過孔 --
在板卡上的壹個洞，壹般用來將信號從壹層切換到另外壹層。塞孔指的是在過孔上覆蓋阻焊，以防被焊接。連接器或者器件管腳過孔，因為需要焊接，壹般不會進行塞孔。
波峰焊 -- 壹個焊接插件器件的方法。將板卡勻速的通過壹個產生穩定波峰的熔融焊錫爐，焊錫的波峰會將器件管腳和暴露的焊盤焊接到壹起。