手機芯片排行天梯圖

2023年手機芯片排行天梯圖如下：

1、天璣9200+

2、驍龍8 Gen2

3、天璣9200

4、A16

5、驍龍8+ Gen1

6、A15

7、驍龍8 Gen1

8、天璣9000+

9、驍龍7+Gen2

10、天璣9000

11、Exynos2200

12、A14

13、驍龍888+

14、驍龍888

15、天璣8200

16、麒麟9000

17、A13

18、天璣8100

19、麒麟9000E

20、天璣8050

手機芯片結構及作用介紹

手機芯片包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

中央處理器是電子計算機的主要設備之壹，電腦中的核心配件。其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。CPU是計算機中負責讀取指令，對指令譯碼並執行指令的核心部件。中央處理器主要包括兩個部分，即控制器、運算器，其中還包括高速緩沖存儲器及實現它們之間聯系的數據、控制的總線。