陶瓷發熱片的背景資料
隨著各種電子器件集成時代的到來，電子整機對電路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因為***燒多層陶瓷基板能夠滿足電子整機對電路的諸多要求，所以在近幾年獲得了廣泛的應用。***燒多層陶瓷基板可分為高溫***燒多層陶瓷（HTCC）基板和低溫***燒多層陶瓷（LTCC）基板兩種。高溫***燒陶瓷與低溫***燒陶瓷相比具有機械強度高、布線密度高、化學性能穩定、散熱系數高和材料成本低等優點，在熱穩定性要求更高、高溫揮發性氣體要求更小、密封性要求更高的發熱及封裝領域，得到了更為廣泛的應用。HTCC陶瓷發熱片主要是替代現在使用最廣泛的合金絲電熱元件和PTC 電熱元件及其組件。合金絲電熱元件存在高溫容易氧化、壽命短、有明火不安全、熱效率低、加熱不均勻等缺點；而PTC 電熱元件的加熱溫度壹般只有200℃左右，加熱溫度高於120℃的則普遍采用四氧化三鉛，由於含鉛量大而正屬被淘汰的產品。