選擇性波峰焊為什麽要用氮氣保護，除了氮氣還可以用什麽氣體？

氮氣作為保護氣體，在焊接中的主要作用是排除焊接過程中的氧氣 ，增加可焊性，防止再氧化。焊接可靠，除了選擇合適的焊料，壹般還需要焊劑的配合，焊劑主要是去除焊接前SMA組件焊接部位的氧化物以及防止焊接部位的再氧化，並形成焊料優良的潤濕條件，提高可焊性。試驗證明，在氮氣保護下加入甲酸後即能起到如上作用。采用隧道式焊接槽結構的環氮波峰焊接機，其機身主要是壹個隧道式的焊接加工槽，上蓋由幾塊可打開的玻璃組成，確保氧氣不能進入加工槽內。當氮氣通入焊接，利用保護氣體和空氣的不同比重，氮氣會自動把空趕出焊接區。在焊接進行過程中，PCB板會不斷帶入氧氣註入焊接區內，因此要不斷將氮氣註入焊接區內，使氧氣不斷排到出口。 氮氣加甲酸技術壹般應用於紅外加強力對流混合的隧道式再流焊爐中，進口和出口壹般設計成開啟式，而在其內部有多道門簾，密封性好，能使組件的預熱、幹燥、再流焊接冷卻都在隧道內完成。

選擇性波峰焊設備使用氮氣時，出產8小時幾乎沒有錫渣，而不使用氮氣時，錫渣會以百倍得速度產生，所以更節約成本。主要還是因氮氣的化學性質穩定，壹般不會與其它金屬產生反應，所以使用氮氣進行保護，另外除氮氣以外，其它化學性質穩定的氣體也是可以的，如稀有氣體：He、Ne、Ar、Kr等，但相較而言，氮氣是最優選擇。