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楊建國的主要論文

1. 郭面煥,邵德春,楊建國.稀土元素改善高錳鋼焊條的組織性能.焊接. 1999(12):31-34 (EI)

2. 楊建國,方洪淵,萬鑫,袁菜群,楊旭. Ag-Cu-Ti活性釬料加入Al2O3陶瓷顆粒對Al2O3陶瓷釬焊.材料科學與工藝.2001,9(s1):676-678

3. 吳京洧,楊建國,方洪淵.復合釬料釬焊方法綜述.焊接.2002,12:10-14

4. 胡軍峰,楊建國,方洪淵,萬鑫,陶瓷高溫活性釬焊研究綜述.宇航材料工藝.2003,33(5):1-7

5. 楊建國,方洪淵,鈦當量及其在復合釬料釬焊接頭反應層厚度研究上的應用. 蘭州理工大學學報 Aug.2004,Vol.30(Suppl.):216-220

6. 方洪淵,王霄騰,範成磊,楊建國,LF6 鋁合金薄板平面內環焊縫焊接應力與變形的數值模擬.焊接學報.Aug.2004,25(4):73-76(EI)

7. 姬書得. 方洪淵. 楊建國. 孟慶國. 混流式水輪機轉輪簡化模型焊接過程的數值模擬. 機械工程學報.2004(8):183-186(EI)

8. 範成磊,方洪淵,楊建國,王霄騰,黎明. 隨焊沖擊碾壓控制焊接應力變形新方法. 機械工程學報.2004(8):87-90(EI)

9. 範成磊,方洪淵,萬鑫,楊建國,侯賢忠. 玻璃鋼 - 不銹鋼襯裏復合管道應力變形數值模擬.宇航材料工藝.2004,4 :51-54

10. 孟慶國. 方洪淵. 楊建國.姬書得 .多道焊溫度場數值模擬及其分布規律的研究 . 機械工程學報.2005(1):124-128(EI)

11. 胡軍峰,楊建國,方洪淵,傅衛. 滾彎過程的三維動態仿真模擬. 塑性工程學報. 2005,12(3):51-55.(EI)

12. 胡軍峰,楊建國,方洪淵,孟慶國. 模擬焊接過程熱源擺動的熱源模型. 焊接學報.2005,26(6):57-59(EI)

13. 胡軍峰,楊建國,方洪淵,於捷. 10Ni5CrMoV鋼氣體保護焊接頭形貌及金相組織. 焊接. 2005(12):73

14. 張田宏, 方洪淵, 楊建國, 杜義, 彭冀湘. C 和V 對奧氏體不銹鋼焊縫的強化. 材料開發與應用. 2005,24(4):9-11

15. 胡軍峰,楊建國,方洪淵 ,陳 偉,李光民. 電弧氣刨對板材初始應力場的影響. 焊接學報. 2006, 27(4):89-92(EI)

16. 胡軍峰,楊建國 ,方洪淵 ,李光民 ,陳 偉. 電弧氣刨溫度場及其對微觀組織的影響. 焊接學報.2006, 27(5):93-96(EI)

17. 胡軍峰, 楊建國, 方洪淵, 李光民. 輥式校平過程對船用大尺寸10Ni5CrMoV鋼板材初始殘余應力的影響. 塑性工程學報. 2006, 13(2):70-74(EI)

18. 胡軍峰, 楊建國, 方洪淵, 李光民, 萬鑫, 張勇. 校平、滾彎連續加工的有限元模型與實現. 塑性工程學報. 2007,14(1):97-101(EI)

19. 胡軍峰, 方洪淵, 楊建國, 李光民, 萬鑫, 張勇.電弧擺動對焊接應力場的影響. 焊接學報. 2007,28(1):65-68(EI)

許威,劉雪松,楊建國,方洪淵. 平面螺旋線圈-薄板體系中線圈幾何參數對電磁力的影響. 焊接學報. 2008. (9)(EI)

路浩, 張世平, 劉雪松, 楊建國, 方洪淵. 2219鋁合金平板雙絲焊殘余應力場應力梯度超聲波法建立.焊接學報. 2008,29(2) :61-64(EI)

路浩, 劉雪松, 楊建國, 張世平, 方洪淵. 低碳鋼雙絲焊平板橫向殘余應力超聲波法測量.焊接學報.2008,29(5):30-32(EI)

路浩, 劉雪松, 楊建國,方洪淵. 激光全息小孔法驗證超聲波法殘余應力無損測量.焊接學報.2008,29(8)(EI)

高嘉爽,方洪淵,楊建國, 劉雪松. 虛擬制造環境下焊接結構有限元分析體系的研究.電焊機. 2008(3)

高嘉爽; 楊建國; 方洪淵; 石文勇; 尚海波. 基於VRML的焊接有限元分析前處理開發. 焊接學報.2008(4)(EI)

高嘉爽; 楊建國; 劉雪松; 方洪淵; 傅衛. 基於Msc. Marc的油箱結構焊接接頭特征庫開發. 焊接學報.2008(1)(EI)

趙智力 楊建國 劉雪松 方洪淵 伍芳斌 . 低匹配對接接頭應力集中系數計算及回歸分析.焊接學報.2008,29(7):109-112(EI)

李軍,楊建國,翁路露,方洪淵.隨焊旋轉擠壓對鋁合金焊接接頭組織和性能的影響.焊接學報.2008,29(6):101-104

李軍,楊建國,翁路露,李海龍,方洪淵.薄壁結構焊接的焊中控制研究現狀.焊接.2008(8)

李 軍,楊建國,翁路露,方洪淵.用旋轉擠壓方法控制薄板的焊接變形.焊接學報.2008,29(11)(EI)

周廣濤,劉雪松,楊建國,閆德俊,方洪淵. 鋁合金薄壁圓筒縱直縫焊接殘余應力數值模擬.焊接學報.2008,29(6):89-92(EI)

楊建國,方洪淵,胡軍峰,曲伸.校平、滾彎連續工藝下大尺寸板材殘余應力.哈爾濱工業大學學報.2008,40(4):593-596(EI)

趙智力; 楊建國; 方洪淵; 伍芳斌. 基於等承載能力原則的低匹配對接接頭設計 .焊接學報.2008,29(10) (EI)

楊建國; 方洪淵; 萬鑫; 胡軍峰 .大尺寸板材滾彎過程應力場特點分析 . 材料科學與工藝.2008(5)(EI)

楊建國; 胡軍峰; 方洪淵; 萬鑫; 李光民; 張勇 .電弧氣刨過程應力場特點分析 .機械工程學報 . 2008(8)(EI)

方洪淵; 張學秋; 楊建國; 劉雪松 . 關於焊接塑性應變的計算與討論 .焊接學報.2008,29(7)(EI)

方洪淵; 張學秋; 楊建國; 劉雪松 .焊接應力場與應變場的計算與討論 . 焊接學報.2008,29(3)(EI)

張學秋; 楊建國; 劉雪松; 方洪淵; 曲伸 . 減少熱輸入控制葉盤焊接變形的數值模擬 .焊接學報.2008,29(5)(EI)

楊建國; 張學秋; 劉雪松; 方洪淵 .關於焊接殘余應力與應變問題的分析與探討 .焊接.2008(4)

楊建國; 方洪淵; 萬鑫; 胡軍峰; 曲伸.碳弧氣刨溫度場的三維有限元模型.材料科學與工藝.2009(1)(EI)

周廣濤; 劉雪松; 楊建國; 方洪淵 . 縱向預拉伸增大鋁合金焊接熱裂紋傾向的分析 . 焊接學報.2009,30(1)(EI)

程宏濤;楊建國;劉雪松; 方洪淵. 銅/錫界面間擴散行為分子動力學模擬. 焊接學報.2009,30(5)(EI)

趙智力; 楊建國; 方洪淵; 伍芳斌. 高強鋼低匹配靜載等承載對接接頭優化設計. 焊接學報. 2009. 30(6)

李軍; 楊建國; 閆德俊; 方洪淵. 2A12T4鋁合金焊接時拘束條件對熱裂紋的影響. 焊接學報. 2009. 30(7)

趙智力; 楊建國; 劉雪松; 方洪淵. 強度失配對接接頭殘余應力分布的有限元預測. 焊接學報. 2009. 30(8)

周廣濤; 劉雪松; 楊建國; 路浩; 方洪淵. 綜合控制焊接變形和防止熱裂紋的新方法——雙向預置應力法. 機械工程學報. 2009(9)

楊建國; 陳緒輝; 張學秋. 高能束焊接數值模擬可變新型熱源模型的建立 焊接學報. 2010.31(2)

趙智力; 楊建國; 劉雪松; 方洪淵. 10CrNi3MoV鋼低匹配對接接頭的拉伸疲勞性能 焊接學報. 2010.31(3)

張學秋; 楊建國; 劉雪松; 陳緒輝; 方洪淵; 曲伸. 焊接順序對整體葉盤圓度影響的有限元分析 焊接學報. 2010.31(3)

閆德俊; 劉雪松; 楊建國; 方洪淵. 有限元分析熱物理參量對焊接殘余應力峰值特征的影響. 焊接學報. 2010.31(6)

劉雪松; 閆德俊; 楊建國; 方洪淵. 有限元分析熱—力學參量對焊接殘余應力峰值特征的影響. 焊接學報. 2010.31(7)

張勇; 楊建國; 劉雪松; 方洪淵. TC4薄板隨焊旋轉擠壓工藝. 焊接學報. 2010.31(9)

趙智力; 方洪淵; 楊建國; 胡繼超. 低匹配對接接頭的“等承載”設計及拉伸疲勞行為. 機械工程學報. 2010(10)

李軍; 楊建國; 劉雪松; 翁路露; 方洪淵. 隨焊旋轉擠壓控制薄板焊件應力變形新方法. 機械工程學報. 2010(12)

許威; 劉雪松; 楊建國; 方洪淵; 徐文立. 溫度對平板電磁成形中電磁力影響的數值分析. 材料科學與工藝. 2010(01)

李軍; 楊建國; 路浩; 翁路露; 方洪淵. 鋁合金薄板焊件旋轉擠壓矯形研究. 材料科學與工藝. 2010(02)

翁路露; 楊建國; 李軍; 劉雪松; 方洪淵. 隨焊旋轉沖擊控制焊接變形新方法. 材料科學與工藝. 2010(04)

張曉; 姚潤鋼; 王任甫; 薛鋼; 楊建國. 屈服強度參數對10Ni5CrMoV鋼焊接殘余應力數值計算結果的影響. 焊接學報. 2010. 31(4)

張勇; 楊建國; 李軍; 劉雪松; 方洪淵. 隨焊沖擊旋轉擠壓控制TC4薄板焊接失穩變形工藝. 焊接學報. 2011.32(1):85-88

楊建國, 張學秋, 陳緒輝. 電子束焊接在整體葉盤中的應用及有限元熱源模型進展. 焊接. 2011(1)50-56

李雅範; 楊建國; 姬書得; 吳京洧; 方洪淵. 復合釬料釬焊Al2O3接頭剪切應力場的數值模擬. 焊接學報. 2011.32(8):109-112

趙智力;方洪淵; 楊建國; 續曉君; 胡繼超. 壹種針對低匹配焊接接頭的“等承載”設計方法. 焊接學報. 2011.32(4):87-90

申請及授權專利

方洪淵,楊建國,萬鑫,劉雪松,徐文立,胡軍峰,姬書得.用於陶瓷釬焊的陶瓷顆粒增強復合釬料.中國國家發明專利申請號:03132462.2

黎明,方洪淵,範成磊,徐文立,萬鑫,劉雪松,楊建國,王霄藤. 隨焊沖擊碾壓控制焊接應力變形的裝置.中國國家發明專利號:ZL03132581.5

方洪淵,楊建國,胡軍峰,萬鑫,劉雪松,徐文立,姬書得,範成磊,孟慶國.陶瓷顆粒增強復合釬料的機械合金化制備方法.中國國家發明專利

方洪淵,劉雪松,徐文立,楊建國,周廣濤.采用雙向預制應力控制薄板焊接變形和裂紋的夾具.中國國家發明專利號

方洪淵,徐文立,楊建國,劉雪松,許威.隨焊電磁沖擊控制焊接熱裂紋與變形的裝置.中國國家發明專利號