目前除了UV灌封膠，環氧灌封膠，還有什麽類型的灌封膠？
還有有機矽灌封膠。
什麽是有機矽灌封膠？
有機矽導熱灌封膠是以有機矽材料為基體制備的復合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封矽膠或粘接用矽膠基礎上添加導熱物而成的，在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用於PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用於電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟RoHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用於類似溫度傳感器灌封等場合。
最常見的有機矽導熱灌封膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中最常見的為加成型導熱灌封膠，加成型的可以深層灌封並且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低。
有機矽導熱灌封膠依據添加不同的導熱粉可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到0.6~2.0W/mK，高導熱率的可以達到4.0W/mK以上。壹般生產廠家都可以根據需要專門調配。
有機矽導熱灌封膠固化後多為軟性，粘接力差，耐高低溫，可長期在200度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較好，可耐壓10000V以上，價格適中，修復性好。因為其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導熱材料填充改性後還有較好的導熱能力，灌封後能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機矽材質的電子灌封膠固化後為軟性，方便電子設備的維修。
有機矽灌封膠的顏色壹般都可以根據需要任意調整。或透明或非透明或有顏色。有機矽灌封膠在防震性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。