矽片切割機的介紹
矽片切割機又名矽片激光切割機、激光劃片機。矽片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而實現矽材料的切割。矽片切割機主要用於金屬材料及矽、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、矽片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑，可極大地提高加工效率和優化加工效果。
矽片切割機又名矽片激光切割機、激光劃片機。矽片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而實現矽材料的切割。矽片切割機主要用於金屬材料及矽、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、矽片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑，可極大地提高加工效率和優化加工效果。