電子封裝技術專業怎麽樣
電子封裝技術專業相當的不錯，就業前景杠杠的，可以從事電子工程、電子制造技術、集成電路制造、產品研發、封裝工藝、組裝技術等工作。在去年秋招的時候，我看到很多公司都在招電子封裝專業的畢業生，而且工資水平也在中上。我的壹個朋友就是在我們學校修的電子封裝技術這個專業，下面我來具體介紹壹下電子封裝技術這個專業。
專業介紹
電子封裝技術是將電子設計與制造的裸芯片組裝成為電子器件、電路模塊和電子整機的制造過程。電子封裝與電子技術的關系就像是人體大腦與軀幹的關系，如果說芯片是“大腦”，那麽封裝就是“神經”與“骨架”。沒有封裝，芯片就無法實現其應有的功能。
電子封裝技術
我朋友說，電子封裝技術專業主要學習電子產品的制造、封裝與測試的基礎理論、思維方式和工藝技術。學生將系統學習工程技術基礎知識、材料科學與工程的基礎理論、微電子制造工藝、封裝結構設計、微連接技術、電子器件可靠性與新興電子器件封裝基礎等全方面的專業知識。
主修課程
電子封裝技術的核心課程有：材料學、力學、機械學、電子學等學科基礎模塊。專業核心課程包括微納連接原理與方法、電子封裝可靠性、電子封裝結構與設計等課程，以及MEMS器件與封裝、表面組裝技術、微納加工技術、IC封裝熱機械理論等專業課程。
元器件的電子封裝技術
我朋友說，電子封裝技術專業註重學科交叉，對學生的綜合素質要求較高。其中對物理和化學有興趣的學生，會更加適合。但只要是願意致力於電子制造相關等領域（比如手機制造行業、新興硬件行業、電子制造行業、芯片設計制造行業等）的學術研究、技術研發、管理等工作，勤奮學習，積極向上，樂於實踐和探索的學生都適合報考本專業。
個人感受
從我朋友的口中，我了解到電子封裝技術是壹門研究以電子制造科學與工程問題為主，融合了材料學、電子、機械、力學、熱學等多個學科的新興交叉學科。他還說電子封裝技術這個專業的課程不好學，他在大三的時候就因為壹時的大意就掛了壹門專業課。
那麽他就說學習電子封裝技術這個專業比較適合學習能力強壹些的同學去選擇，不然到專業課的時候就感覺聽天書壹樣啦。學習這個專業的院校可以選擇西安電子科技大學、北京理工大學、南昌航空大學、哈爾濱工業大學，這幾所院校的電子封裝技術都是院校的雙壹流專業。
就業前景
從我朋友與我的溝通交流和我平時的查閱資料，我了解到電子封裝技術專業畢業生可從事電子封裝技術及相關方面的研究、教學、開發、制造、策劃、管理和營銷等工作。也可在本專業或其它相關專業繼續深造，攻讀碩士、博士學位。
電子封裝技術主要就業方向為因特爾、高通、英飛淩、亞馬遜、華為、海思、日月光、中興、京東方、美的、歌爾聲學等國內外電子行業頂尖領跑企業；航天壹院、五院、八院等等航天院所以及中科院微電子所、半導體所、微系統所、深圳先進技術研究院等科研機構。
小結
電子封裝和芯片的關系，打個比方，就像人體的軀幹和大腦的關系，芯片就像大腦，電子封裝就是骨架和神經，如果沒有封裝，就無法發揮芯片的功能。所以電子封裝技術是多麽的重要，想從事電子制造行業的同學可以考慮該專業，真的很不錯。