華為手機沒有了芯片會怎樣？

沒有芯片後，華為手機的銷量會下降。

集成電路相對於離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由於芯片把所有的組件通過照相平版技術，作為壹個單位印刷，而不是在壹個時間只制作壹個晶體管。

2006年，芯片面積從幾平方毫米到350mm，每mm可以達到壹百萬個晶體管。第壹個集成電路雛形是由傑克·基爾比於1958年完成的，其中包括壹個雙極性晶體管，三個電阻和壹個電容器。最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數字微波爐的壹切。