二氧化碳 半導體 光纖激光打標機的區別
二氧化碳激光打標機主要針對非金屬材質打標，如塑膠、玻璃之類的，但在使用壹段時間後，需要充氣（二氧化碳氣體）
半導體激光打標機主要針對金屬材質，如：表殼
手機殼
不銹鋼
之類的，對於少部分非金屬也可以加工，在使用壹段時間後需要更換配件
（壹般
都可以使用好幾年）
光纖激光打標機可以打金屬和非金屬的材質，簡單的說
是結合了
二氧化碳和非金屬的功能，並且速度是半導體的3唄以上，10萬個小時不用換配件，是目前最先進的激光打標設備。
半導體激光打標機主要針對金屬材質，如：表殼
手機殼
不銹鋼
之類的，對於少部分非金屬也可以加工，在使用壹段時間後需要更換配件
（壹般
都可以使用好幾年）
光纖激光打標機可以打金屬和非金屬的材質，簡單的說
是結合了
二氧化碳和非金屬的功能，並且速度是半導體的3唄以上，10萬個小時不用換配件，是目前最先進的激光打標設備。