聯發科是哪個國家的公司
擴展資料
聯發科技的主要產品
（1）移動通訊
聯發科技優異的無線通信創新技術與完整的軟硬件系統參考設計，提供高規格、高效能與絕佳性價比的完美平衡的手機芯片解決方案。
（2）家庭娛樂
聯發科技在高清數字電視、DVD與光驅等產品及市場上均居領導地位，提供新世代更豐富的家庭娛樂解決方案。
（3）無線寬帶
聯發科技無線及寬帶連接解決方案以性能優越、產品線豐富與高整合度聞名於業界並廣泛應用於多媒體消費產品上，包括無線網絡芯片、xDSL芯片解決方案、藍牙和NFC技術等。
交鑰匙解決方案（Turnkeysolution）因為聯發科技的手機平臺而為眾人所熟悉。在聯發科的手機解決方案中，將手機芯片和手機軟件平臺預先整合到壹起。這種方案可以使終端廠商節約成本，加速產品上市周期。
聯發科技公司的產品因為集成較多的多媒體功能和較低的價格在大陸手機公司和手機設計公司得到廣泛應用。這壹策略使得聯發科在手機市場取得了驕人的業績。雖然聯發科的成功無法復制，但“平臺戰略”的思想已經滲入到了國內本土廠商。本土廠商正在由從提供單壹芯片逐漸轉向“平臺戰略”。
（4）十核手機
2015年，聯發科技發布芯片系列的Helio，同時推出兩款旗艦芯片，分別是X10和X20，前者是2015年主推的高端芯片，而後者是世界上首款十核心的處理器，聯發科技進軍高端市場的決心可見。
HelioX20的商用進展是外界壹直關註的，它也是聯發科技憋了壹年時間的大招，市場定位上是以此來對抗麒麟950、驍龍820、三星8890等旗艦芯片。HelioX20會在2016年第二季度開始量產，而它的相關設備也已經在研發當中。不過聯發科技並沒有透露具體的X20終端研發數量，同時手機品牌也沒有宣布。2016年年初，HelioX20會直面驍龍820、麒麟950、Exynos8890。
2017年3月，聯發科技官方稱，HelioX27相比於HelioX25提升了20％的整體性能，同時內建封包追蹤模塊，可降低手機射頻的功耗與發熱量，在最大輸出功率下節省約15％的電量。
2018年12月13日，聯發科技在深圳發布了主打AI性能的新壹代HelioP90系統單芯片，搭載全新超強AI引擎APU2.0。