灌封的作用

強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，並提高使用性能和穩定參數。

應用有機矽凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明矽膠在硫化後成透明彈性體，對膠層裏所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到裏面逐個測量元件參數，便於檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用範圍不同顏色不同。室溫硫化的泡沫矽橡膠用於電子計算機內存儲器磁芯板，經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。