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cpu為何有兩個溫度?

我們用的CPU其實是封裝好的芯片,在CPU金屬外殼裏面才是真正的CPU核心,CPU核心是具有溫度傳感器的,但是主板bios監測到的CPU溫度是外部的溫度,也就是更接近CPU外殼表面的溫度,其實CPU內部核心的溫度可能不壹樣。

像主流的硬件監測軟件AID64監測到的溫度壹般是CPU內部傳感器的溫度,也就是它的核心溫度,但是主板bios監測到的溫度則是CPU外部溫度,兩者溫度有時候相差很大,這是正常現象。不過現在有許多主板BIOS檢測的也是CPU內部傳感器溫度,那麽這兩者就應該基本上壹致,這都可能與妳使用的主板和監測軟件有關系,無論哪壹種溫度,只要保證妳的CPU溫度在正常範圍內就放心就好了,如果感覺溫度較高,可以嘗試清理壹下CPU散熱器或者更換更好的散熱器。

先解釋壹下為什麽有兩個溫度吧

壹個為核心溫度,壹個為封裝溫度

再說壹下為什麽會有這兩個溫度出現

最初的cpu是沒有外殼的金屬罩的

長這個樣子

可以看到中間有壹個長方形反光的就是cpu的核心,也是cpu當中最主要的部分

而這壹塊的溫度就是我們所說的核心溫度

但是是不是與我們平時所見的cpu不太壹樣?

原因是因為想早期的無外殼設計在安裝散熱風扇是會出現問題,壹旦風扇整體安裝不平,壹側受力過大,就會導致cpu核心碎裂,當場報廢。。。。。

所以在考慮安裝條件的情況下加上了這個金屬外殼,更方便用戶進行安裝

這個就是cpu的封裝,這個表面的溫度也就是我們平時說的封裝溫度

而同時呢,因為金屬外殼與cpu核心中間存在間隙,中間會填充壹層導熱物質,有矽脂,但是矽脂的導熱系數不是很強,所以隨後又產生了另外壹個名詞

“開殼”

顧名思義,將金屬外殼打開,更換中間填充的散熱物質。

而隨著AMD銳龍系列的旗艦出場標配了“液金”這壹頂級導熱物質,英特爾也在慢慢轉換,開殼這個改裝方式可能也會慢慢退出舞臺。

用的是魯大師看的嗎?是不是看錯了,可能是主板溫度或者CPU使用率,我這邊魯大師就沒有。也有可能是用了雙路主板,兩顆CPU交火,但那壹般是服務器才用的。

由於原始的芯片過於脆弱,所以我們需要封裝!就是把原始芯片使用壹定的技術和材料包裹起來,把需要和外界進行通訊的接口引出來,所以有時候壹個芯片的角也叫引腳!

對於CPU來說核心芯片被封裝在最裏層然後頂層再增加了用於輔助散熱的金屬頂蓋。壹般來說,CPU有幾個核心就有幾個溫度因為每壹個核心都是相對來說獨立的,他們之中內置了溫度傳感器,可以實時的監測CPU內核的溫度,以防止溫度過高出現損壞的情況。

溫度監測軟件使用的都是由CPU提供的溫度不同的軟件可能有不同的策略,像Aida64這樣比較的專業的軟件會顯示出所有核心的溫度,以供分析!而像魯大師這樣的軟件,可能把所有核心的溫度整合為壹個溫度,以方便普通用戶使用。

主板給予的信息而已,壹般看封裝溫度就好。封裝溫度不超過120度cpu老化速度趕不上妳換的速度。(前提不去極限超頻或者長時間滿載運行。

CPU的耐熱還是沒問題的。壹般就算天天100度跑5到6個小時,至少要2到3年時間才能出現cpu算壞(除非環境實在惡劣例如環境常年高溫與塵土環境)。而壹個程序能實時滿載的太少太少,用奔騰可以,但是沒人用奔騰跑渲染這類啊。就算i7來跑渲染的也是極少數。

而我們只要散熱器足夠壹般都能控制再95度以內完全沒問題。(當然amd當年的異構fx不算,那個是熔鐵爐不是簡單的燒開水煎雞蛋)。

amd yes再ipc的提高回手掏了intel壹把,看看現在的牙膏都是半管壹管的往外冒就知道了。

出現這種情況是因為兩者檢測的對象不同造成的。AID32和HWiNFO檢測的是CPU內部傳感器的溫度,也就是它的核心溫度。而主板BIOS檢測的是CPU的外部溫度,也就是CPU底座下的傳感器溫度,所以兩者相差很大,這是正常現象。不過現在有許多主板BIOS檢測的也是CPU內部傳感器溫度,那麽這兩者就應該基本上壹致。

cpu裏壹般都內置溫度傳感器,所以其中壹個是內部傳感器感應到的溫度,另外的是主板上的傳感器,相對內置傳感器會有誤差。

CPU溫度 CPU封裝溫度 壹個CPU核心溫度 從裏到外 CPU的核心工作產生熱量 傳遞給封裝 封裝再傳遞給最外面的那個金屬外殼最後再傳給散熱器