榮耀30pro這個手機怎麽樣啊
榮耀30Pro
榮耀30Pro手機應該是和華為分家後性價比最好，最值得購買的手機。
壹.基本介紹。
榮耀30 Pro是榮耀公司於2020年4月15日發布的壹款手機。榮耀30 Pro采用6.57英寸OLED材質屏幕，高度約160.32毫米，寬度約73.61毫米，厚度約8.38毫米，重量約186克；配有鈦空銀、綠野仙蹤、幻夜黑、霓影紫、流光幻鏡五款顏色。[3]
榮耀30 Pro搭載麒麟990 5G處理器，攝像頭總數為五攝像頭，後置攝像頭為4000萬像素超感光鏡頭+1600萬像素超廣角鏡頭+800萬像素長焦鏡頭，前置攝像頭為3200萬像素+800萬像素；支持AI攝影、超廣角、夜景模式、趣AR、人像模式（含人像光效，美膚、聲控拍照、笑臉抓拍、動態照片、熄屏快拍、雙景錄像等功能；搭載4000毫安時容量電池。
二.外觀特色
1.機身。設計
榮耀30 Pro配備了壹塊OLED飛瀑屏；機身正面采用了挖孔屏設計，背面采用了3D曲面玻璃設計，機身中框為1.3毫米；機身左邊框沒有按鈕，右側從上到下分別為音量鍵和電源鍵；機身背面左上角為後置四攝組合，閃光燈位於相機模組右上角，榮耀LOGO位於居中偏下位置；機身頂部是紅外遙控功能，右側為揚聲器；機身底部從左到右分別為：SIM卡槽、底部麥克風、Type-C接口和揚聲器。
2.顏色參數
。榮耀30 Pro配有鈦空銀、綠野仙蹤、幻夜黑、霓影紫、流光幻鏡五款顏色。尺寸重量
榮耀30 Pro高度約160.32毫米，寬度約73.61毫米，厚度約8.38毫米，重量約186克。
3.功能特點
。處理器
榮耀30 Pro搭載麒麟990 5G芯片，基於7納米+EUV工藝制程，將5G Modem集成到SoC中，使面積更小，功耗更低，同步支持SA/NSA 5G雙模組網， TDD/FDD全頻段；采用2個基於Cortex-A76開發的超大核、2個基於Cortex-A76開發的大核、4個Cortex-A55小核的三檔能效架構，搭載16核Mali-G76 GPU。
4.拍照拍攝
。榮耀30 Pro拍攝方面采用了“超大底+超大像素+超感光能力+超長焦”的設計思路；配備了後置4000萬像素IMX600 RYYB傳感器主攝像頭，RYYB傳感器陣列提高40%的進光量，支持4合1像素，可合成2.0微米超大像素；采用了潛望式超穩長焦鏡頭，實現了5x光學變焦、10x混合變焦、50倍數字變焦，同時支持雙結構OIS光學防抖及AI長焦超級防抖算法功能。
5.操作系統
。榮耀30 Pro搭載了基於Android 10.0的Magic UI 3.1系統，支持多種擴展性功能，如應用雙開、應用分屏、應用懸窗、紅外線遙控等功能，用三個手指在屏幕上下滑就可以完成“三指截屏”。
6.NFC
。榮耀30 Pro支持NFC讀卡器模式，點對點模式，卡模擬模式（華為錢包支付，SIM卡支付，HCE支付）。
7.續航能力
。榮耀30 Pro搭載4000毫安時不可拆卸式電池，支持40瓦有線快速充電。